一次性点胶工艺可缩小器件尺寸并能降低成本

一次性点胶工艺可缩小器件尺寸并能降低成本
2010-10-15 23:57:47 中国半导体照明网 maysoong 行业分类:其它浏览

　　TOWA公司推出了一种新型的点胶技术方案，这种新型的技术相比传统点胶工艺中的一个一个点胶，可直接一次性点胶，同时使用新的模具工艺，透镜也可一次性成型。

　　10月14日,在七届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2010）上,来自日本TOWA株式会社LED系统销售部的N.Hamada作了《LED封装工艺创新》精彩演讲。N.Hamada主要介绍了一次性点胶技术，同时简要介绍TOWA公司。

　　TOWA公司主要是提供模具，2009年其市场占有率为40%，主要是在中国进行大量生产安装，同时提供生产流程的解决方案。受原有传统技术的局限性的启发，TOWA公司推出了一种新型的点胶技术方案，是目前公司主要向市场推广的一种新型的技术，这种新型的技术相比传统点胶工艺中的一个一个点胶，可直接一次性点胶，同时使用新的模具工艺，透镜也可一次性成型。

　N.Hamada认为这种封装工艺存在四大优势：

　　1.器件尺寸变小。可以达到传统器件面积的1/8，或者1/7，高度达到传统器件的1/3。同时采用高密度基板设计，可实现高产出量，成本下降。

　　2.更好的产品质量控制。

　　3.多样性。通过点胶控制一次性成型，形成的形状变好，同时产生各种各样的透镜，最有名的是圆形的透镜。

　　4.简化封装工序。传统要2次成型，而现在可以一次成型，但也可根据客户要求进行二次成型，流程实用性比较广。

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