| 松下Masaru Nonomura：大功率LED芯片和封装技术 | |
2010-10-15 0:00:45 中国半导体照明网 maysoong 行业分类:其它 浏览 | |
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10月14日,在七届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2010）上,来自松下生产科技株式会社高级产品营销专员Masaru Nonomura作了《功率LED芯片和封装技术》精彩演讲。
Masaru Nonomura详细介绍了松下的封装技术，依次包含了干法刻蚀技术、等离子刻蚀技术、管芯键合技术、倒装焊技术、等离子体清洗技术，并分析了各自的优势。 其中，Masaru Nonomura认为，干法刻蚀技术最大的优点是点胶和荧光粉一次性成型来实现白光，通过控制白光的发射，以及荧光粉的数量，可以大大提高寿命。松下推出的新兴技术可以使每个晶圆片都单独嵌装，着力，因而在蚀刻时稳定性提高，达到高蚀刻性，同时也可实现大生产化和更高的效率。 等离子刻蚀技术需要晶片更小更轻薄，松下推出了Plasma切割技术，可以切割的更小，焊缝变小，其最大的优点是不会造成损坏、损害，也不会产生热能，这样切割后进行分离，直接蚀刻。 而管芯键合技术最大的优势是可以预修正芯片位置，保持粘合头和点胶头具有高度一致性，使芯片放的位置准确度变高，但这种技术对环氧树脂要求高，点胶放的量也比较高。 另外，Masaru Nonomura透露松下目前有3个生产基地，分别在日本、新加坡、中国，Masaru Nonomura认为松下的目标是在这些地方加强客户发展。 | |
