| 简化工艺、提高精准度是封装流程发展的重要趋势 | |
2010-10-15 15:29:33 中国半导体照明网 maysoong 行业分类:封装 浏览 | |
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---日本SSL実装新技术探讨分会在深圳会展中心举行
会场认真聆听 会议邀请宏进科技有限公司总经理大西哲也担任主持人和演讲嘉宾。来自日本TOWA株式会社LED系统销售部N. Hamada、日本SANYU REC树脂有限公司董事长A.Okuno、松下生产科技株式会社高级产品营销专员Masaru Nonomura、日本株式会社德山经理Y. Kanechika、日立化成工业株式会社研究员R. Yamamoto、株式会社Teknologue技术顾问Kohtaro Kohmoto等嘉宾也都带来了精彩报告，为参会者提供了日本封装界的前沿技术。
宏进科技有限公司总经理大西哲也 其中，松下公司的等离子刻蚀技术和管芯键合技术引起大家高度关注。等离子刻蚀技术中的Plasma切割技术可以使晶片更小更轻薄，同时不会造成损坏，还可以达到增加亮光的要求；管芯键合技术中的预修正芯片位置，保持粘合头和点胶头具有高度一致性，使芯片放的位置准确度变高。 日本Sanyu公司在会上提出，真空印刷封装系统在白光LED产品上时，要求树脂要有好的热稳定性和抗辐照能力、强的粘附性、高透过率，通常这种树脂的粘度一般要比普通树脂高3倍。 另外，在通用照明领域中，株式会社Teknologue技术顾问Kohtaro Kohmoto基于博物馆的特殊环境，展示的试验结果，证明大功率白光LED可以很好地应用在博物馆中。 可以看出，此次会议出现了几个引人关注的关键技术创新：一次性点胶技术、点胶和荧光粉一次成型技术、芯片位置预修正技术等。这些技术带来的明显优势和众多名企的追捧使得它们将来封装技术未来发展的方向。因为随着LED市场的快速发展，简化的封装工艺和高精准的封装技术将是封装流程发展的重要趋势。 本次分会受到来自海内外众多参与者的高度回应，在提问环节，参会者的踊跃提问，嘉宾的精彩回答，让大家意识到本次会议提供了一个非常好的交流平台，我们希望在不断的交流学习中，LED封装将会做得更好。 | |
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标签:LED,封装,工艺,流程