| 张克然：大尺寸LED侧背光发展趋势与挑战 | |
2010-10-16 16:47:48 中国半导体照明网 Maysoong 行业分类:其它 浏览 | |
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10月15日,在七届中国国际半导体照明论坛（CHINASSL2010）上,来自创维液晶（深圳）有限公司研发总监张克然针对大尺寸LED侧背光发展趋势与挑战作了精彩演讲。演讲主要针对大尺寸LED侧背光的几个主要方面暨 “LED光源”，“导光板”，“光学膜材”，“散热结构”，“动态背光控制”等几个方面对大尺寸LED侧背光发展趋势和所面临挑战作简要的分析。 从技术上看，在未来的2-3年，侧背光将依然是大尺寸LED背光的主流。这主要是因为相比于直下式背光，侧背光在纤薄度，成本以及光学效率方面有着明显的优势。另一方面，LED侧背光在可视角，对比度，散热设计等方面依然有着较大的进步空间。简单来讲，未来大尺寸LED侧背光的发展将围绕“提升画质”和“降低成本”展开。 对于未来大尺寸LED侧背光发展趋势和挑战，张克然总监认为，在光源方面，LED的封装不断变窄，单颗LED的功率将从0.3W到0.4W，再到即将推向市场的0.6W；荧光粉将逐渐由RG荧光粉转向Y-a荧光粉，FR4开始逐渐取代MCPCB作为灯条的首选。然而这种改变会带来两大技术上的挑战。首先在光学方面，由于LED数量的减少，LED之间的间距加大，萤火虫问题成为急需解决的技术难点。其次，由于LED功率的增加，热源更为集中，这就给散热带来的挑战。
在导光板方面，张克然总监认为导光板发展趋势是将不断变薄，从目前4mm, 到明年的3mm, 甚至于将来的2.5/2mm；入光形式由四边发展到目前的两个长边，并将快速向两个短边甚至一个长边过度。但随着导光板不断变薄，在大尺寸上网版印刷的良率无法得到保证。 光学膜材方面，各大厂商的目光主要集中在如何去掉DBEF的方案上。DBEF虽然可以提升亮度30%左右，从而减少LED的使用。但是由于其专利技术完全被所3M公司垄断，使得DBEF采购价格相对较高。 散热结构上，与传统的直下式背光不同，绝大多数大尺寸LED侧背光产品使用铝材质的背框，以达到较好的导热散热的效果。虽然铝背板能提供不错的散热效果，但成本也远高于传统的铁背板 而在动态背光方面，相比于直下式LED背光，侧背光的漏光和对比度不高一直是一个亟待解决的问题。虽然大家都看好大尺寸LED侧背光未来的发展前景。但张总监提醒大家应该居安思危，在蓬勃发展的同时，我们必须看到在技术方面，大尺寸LED侧背光依然有这么多技术挑战需要解决。而日韩以及台湾的厂商主导着技术革新的潮流，这使中国的厂商在竞争中处于极为不利的地位。要改变这样的局面，我们必须从加大技术研发着手，以产品为导向，利用技术手段降低成本，提升品质，增强产品竞争力。同时，加快专利布局速度，从实用型专利向基础型专利拓展，从而在与国外同业竞争中占据有利位置。 | |
