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台湾晶元光电董事长李秉杰答记者问实录（三）
  2010-10-17  13:00:21    中国半导体照明网    潘冬梅  行业分类:其它    浏览

　　记者：大陆目前在芯片方面已经有将近60多家的企业投产，但还有很多在低端方面进行了重复建设，请结合台湾和晶元的经验和教训，给大陆芯片产业化提一点建议。

　　李秉杰： 1998年台湾有12家做红黄光芯片的厂，2003年也有很多家蓝光芯片的厂，后来这些数字都缩小了。这两年，大家重新燃起希望，有更多的厂家投入。从芯片供应看，厂家都希望把低成本产品提供给终端用户。但是目前像固态照明应用当中有一个先决条件就是在使用LED的灯泡的时候都会期望有节能的效果，节能之外也希望在灯泡使用的过程中，在经济上不比传统的钨丝灯泡贵。所以在这两个考量下，对能够达到的光效是有一定的要求的。在所有的技术发展当中，大部分企业一直都是初期投入的比较小，等技术达到一定程度之后才会大量的投入进去，但是在国内看到的状况是投入比较勇敢一些，一开始就投入的比较大，试图寻找一个其他的市场把产品消化掉。我刚刚和大家介绍过，在目前，如果不算电视背光消耗量的话，全世界的需求量只有500台MOCVD，而且低端、老的MOCVD早就存在了。在这个低端领域来看，我觉得市场的成长是比较有限，这个投资进去的风险会比较高。要想让投资变得有效率，就要确保技术上可以达到，量产上有能力，要不然快速的投入初期对投资人来讲是非常大的风险。当然晶元光电在台湾做过多次的并购，国内可能会出现比较好的芯片厂，对其他的公司进行并购的情况。如果有比较强的芯片厂并购其他的，也许可以让国内出一个比较强的芯片制造企业。有一件事情还可以提供给各位思考，在时间上看，背光模组在2012年可能就会达到70%的渗透率，所以在很短的时间内，背光的市场就会达到饱和，这是目前全球最大的市场，第二个最大的市场是进入未来的照明，照明的领域当中是出现了一个变化，在外延、芯片、封装、模组一直到应用，这样不断细分的方式，在未来几年会出现一定的变化，国内也有一些芯片厂开始做了垂直的整合，这也许是另外一条途径。但是它把资源做得太分散，外延芯片要做好已不容易，同时又要做模组和光源，在资源上我觉得是另外一个风险，它可能是一个对的方向，但也同样可能会让自己陷入更危险的阶段。

　　记者：晶元光电投资晶科电子是出于什么考虑？晶元光电和晶科电子的区别在哪里？从长远的发展来看，晶元未来发展的技术路线是什么样的？

　　李秉杰：投资晶科电子的原因有一点复杂。我们把芯片分为三类。第一类是蓝宝石衬底，市场上日亚和丰田供公司的产品多是属于这类的；第二类的是垂直的芯片，需要经过衬底转移，衬底转移部分卖得最多的算是美国的科锐和欧洲的欧司朗，第三种是倒装式的芯片技术，这是美国流明公司采用的技术，晶科属于倒装的技术路线，晶电现在是蓝宝石衬底的，技术上看是不同的，晶元光电主要是做芯片，未来芯片可能的技术趋势我们都希望有所掌握，但是人力可能集中在不断的改善所谓蓝宝石衬底的技术部分，所以短时间之内倒装式的部分就交由晶科电子来发展。

　　刚讲的技术的路线，有三类，晶电都有研发，也都在努力的做，就整体的技术而言，目前这三个都没有说哪一个是具备决定性的优势，因为日亚丰田还是集中在蓝宝石，科锐是垂直结构的，没有结论哪一个是未来决定性的优势。


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