| 柴广跃：LED的散热及新型导热基板 | |
2010-10-20 15:33:11 中国半导体照明网 王美 行业:其它 浏览 | |
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10月14日，在第七届中国国际半导体照明论坛专题分会“2010 PV&LED技术与合作论坛”深圳大学光电工程学院柴广跃针对LED散热问题及新型导热基板做了精彩报告。 报告中，柴广跃分析了产生LED结温的原因，指出COB封装结构利于散热，并表示，对散热影响最大的是距LED芯片最近的结构层。 目前封装中，金属支架管壳一般采用环氧树脂类模料，具有加工简单，价格便宜的特点，但若模料厚则可靠性高而散热差，若模料薄则散热好牢度差。而且加工速度也较低。陶瓷管壳具有与LED芯片热应力匹配、精度高、适合批量生产等优点，但AIN材料成本高，而且容易高温烧结耗能。 基板方面，传统导热PCB基板具有成本低、易于批量生产、加工等优点，但减小热阻（增加陶瓷粉的比重）抗拉强度、耐压降低，高分子绝缘层不可很薄等。柴广跃指出，新型金属导热PCB基板基体材料主要为钢、绝缘材料为洋瓷、导体材料为银钯镀金，具有工艺成熟、布线灵活、可靠等特点，但是热阻较高，光学设计复杂。 柴广跃同时介绍了目前深圳大学在氮化铝陶瓷基板和新型导热基板方面的研究进展，其中，氮化铝陶瓷基板研究中的难点之一在于如何在氮化铝陶瓷表面做金属化膜层。 | |
