| 赵晋荣：LED产业关键设备国产化的机遇和挑战 | |
2010-10-21 11:07:55 中国半导体照明网 王涛 行业分类:其它 浏览 | |
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2010年10月16日，第七届中国国际半导体照明论坛“材料与装备技术分会”上，来自北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司总裁赵晋荣就LED产业关键设备国产化的机遇和挑战与业界分享了自己观点。 随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有了很大进步。在材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。在设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。如何加快LED设备材料的国产化进程，除了国家在政策上加大对设备生产企业的扶持力度外，设备企业还需要依靠具备强大的机械加工和 LED产业链中上游外延生长技术含量最高，资本投入密度最大，占行业利润率高。上游最核心设备MOCVD主要用于生长高质量的外延薄膜，对设备、工艺的要求均非常高。国内自主研发的MOCVD设备与进口设备差距比较大，暂时无法得到市场认可。因此2010—2011年的MOCVD市场完全依赖进口。 MOCVD作为一台工艺设备，其与半导体工艺设备有许多相似之处，因而可以充分利用国内开发半导体设备如干法刻蚀机的平台，通过引进国际先进MOCVD 专家和技术，同时利用国内研究单位在外延工艺积累的经验，很有希望在近期实现MOCVD装备国产化。 赵晋荣认为，长远来看，MOCVD设备直接影响到LED成本与质量竞争力，虽然面临较大的技术挑战和资金投入，但仍建议把MOCVD装备国产化作为国家的一个战略性项目来开展。借鉴以往MOCVD项目的经验教训，建议MOCVD设备开发由设备单位主导，利用现有高端工艺设备开发平台，引进国际先进专家和技术，针对关键技术进行攻关，同时联合国内外延工艺企业和单位，遵循工艺指导设备、产学研结合的大原则早日实现国产化。 | |
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