LED在封装方面给我们需要挑战的方面是光和热都是在一起，发热给LED器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在封装的结构方面，给LED的照明提出了严峻的挑战。10月15日，第七届中国国际半导体照明论坛（CHINA SSL 2010）期间，针对万邦最近的封装技术创新，福建中科万邦光电股份有限公司董事长何文铭先生接受了本站记者的采访。

　　中国半导体照明网：听说贵公司推出新的封装技术，请问是什么技术？

　　何文铭：是MCOB技术，就是多杯集成式COB封装技术。我相信未来MCOB技术会成为LED行业的一种主流的封装形式。为什么这样讲？因为它技术非常好，能够非常好的提高稳定性，更重要的是降低成本。LED目前有两大问题，一个是成本，一个是散热。MCOB技术最好的技术是可以解决散热，降低成本，还能有效的提高生产效率，我相信这个技术能推进我们LED封装的发展。

　　中国半导体照明网：您刚才说的MCOB技术，它的技术创新关键点是什么，它是如何解决散热和降低成本的？

　　何文铭：MCOB技术来自于中科院，其关键技术就是磁控溅射。它的磁控溅射可以有效的提高反射率，可以让材料和芯片直接接触，也就是说我们的散热只有一层，可以直接传到基板，基板跟外壳是相连的，这种结构就是MCOB的结构。因为快速的导热，以及里面的磁控散热技术，所以它既能够解决高散热，也可以解决很好的发光效率。

　　中国半导体照明网：MCOB的技术更多的运用在哪个方向的产品上？

　　何文铭：MCOB技术是一种基础技术，基本上可以全方位运用，不仅能用于球泡灯、日光灯，也可以用路灯和筒灯系统，但更侧重室内照明。

　　中国半导体照明网：我想问一下MCOB技术为什么COB在里面，MCOB技术与COB技术有什么不同？

　　何文铭：现在大多数的COB封装，包括日本的COB封装技术，都是基于铝基板的基础，只是在铝基板上集成起来就封装了，这个就是COB封装。铝基板的衬底下面是铜箔，铜箔只具有很好的通电性，不能做很好的光学处理。

　　而我们的COB是把芯片直接放在“光学杯”里面，这种杯是根据光学做出来的，不仅可以做一个杯，还能做多个杯。

　　我们知道LED芯片发光是集中在芯片内部的，要让光能更多的跑出来就需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升。

　　另外我要说的是，小功率要比大功率的封装效率高。小功率的封装效率一定大于高功率封装的15%以上，大功率的芯片很大，出光面积只有4个，可是小芯片分成16个，那出光面积就是4乘16个，所以出光面积比它大，所以我们能提高15%的出光效率，是基于这个理由，找多个杯目的也是让出光效率更高。

　　正是因为多杯，MCOB的出光效率比现在普通的COB要好，更多的体现在出光效率上。

　　中国半导体照明网：多杯的MCOB技术，会不会增加成本？

　　何文铭：多杯MCOB技术是一次性成型，因此不会增加成本，反而能降低成本。

　　中国半导体照明网：您是否担心MCOB技术会被别人复制？

　　何文铭：不被模仿是不可能的。但在某一段时间内可以保留一定的独特性。作为企业只能是做得更好跑得更快。另外，我们这个技术已经全方位申请了专利，是基础性的专利，国际上也有专利。

　　中国半导体照明网：请问目前有量产吗？

　　何文铭：我们的产品已经在大量生产了，现在一天可以生产25000个，一直在量产，从来没停过。

　　中国半导体照明网：目前在国内市场的推广是有客户一直在用吗？

　　何文铭：我们国内的客户在用的有，也不是很多，目前我们的产品主要是出口为主。我们出口的国家很多，有很多销售渠道和很多的代理商，现在有签订合同的订单主要销往日本、希腊、西班牙，意大利、荷兰、中国台湾、马来西亚，韩国等国家和地区。

　　中国半导体照明网：您如何看待中国市场，对中国市场有什么期望？

　　何文铭：我们中国的市场有一个特点，就是没有标准就没有市场，正因为标准没有及时的推出，所以这个市场就不能很好的建立。

　　中国的生产企业大多数以低成本支撑。大家都想把产品做得成本很低，所以使质量参差不齐，给大家的印象不怎么样。所以希望政府能够及早的推出我们的标准，只有标准的出台才能使行业规范，才可能使我们的产品走向千家万户。

　　现在我们和其他厂家都在推出技术，很多技术都可以满足低成本，很难说哪家好。举个例子，我们市场上有很多产品，都是用草帽灯来做的，这样做成本是可以做到很低，但它不能用作照明，因为它的散热决定了不能做照明。很多的企业为了低成本来做草帽灯，但是这些的确不适合长期做照明使用，会影响消费者对LED产品的认知，所以标准出台之后这些产品自然不能在市面上流通，因为它完全不符合标准。

　　中国半导体照明网：请问中科万邦在这次展会上有没有推出其他的新品？

　　何文铭：今年展会上我们推出了一个筒灯系统，也是应用MCOB技术，这种筒灯成本已经接近球泡灯的成本。

　　中国半导体照明网：您对未来的封装技术趋势有什么判断？

　　何文铭：我认为未来的趋势一定是集成式的封装，这种封装可以提高可靠性和降低成本。

　　MCOB就是一个多杯集成式的模组化生产，而且我比较坚信的认为，模组化生产一定是未来的主流，因为模组化一是可以使面积比较大，散热比较好，第二是能够有效降低成本。

　　我们现在的技术都是模组化生产。我认为我们现在一直在推行的一个大功率发展方向，不一定是正确的，因为大功率的灯光发光效率一定比小芯片发光效率低，至少低5%。第二个大功率的芯片的面积，跟小芯片比起来，例如同时1瓦的，小芯片面积一定比大功率面积大，所以散热情况，小芯片一定比大功率散热好。更明显的是小芯片可以明显降低成本，而且小功率芯片相当稳定，大功率芯片对我们国内来讲其实还是有一定难度，当然很多企业说大功率做的很好，但做的很好有一个很大的成本，反观小芯片，我们中国这么多企业都可以做得好。所以我可以确定讲，小功率的集成化的应当是未来主流。

　　另外，随着大批量的生产，小芯片成本还会有比较大的下降的空间。相信未来有一天，不用很久，LED照明可以实现和节能灯相同或者是高一点的价格。虽然大家认为LED照明和节能照明的价格一样是不可能的事情，但是等我们与中科院的技术在不断推出之后，应该说3、5年之内就可以实现LED的照明成本和节能照明成本一样或者是略高一点点。

　　中国半导体照明网：中科万邦以后会不会设置自己的专卖店？

　　何文铭：我们有这样的计划，就是搞连锁经营，专卖店这样的模式。

　　目前我们对前端的投入还是比较少的，我们觉得应该更注重MCOB的技术和产品的推广；市场这方面，我们会推动品牌建设，在不久的将来大家都会知道我们的品牌，正因为成本优势我们很快会走品牌建设，我们会在媒体做广告，像在中央台做广告这样的举措。