| 晶科新产品HV-LED将亮相展会 | |
2010-10-13 14:03:57 中国半导体照明网 行业:其它 浏览 | |
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由国家半导体照明工程协调领导小组办公室、国家半导体照明工程研发及产业联盟联合深圳市人民政府主办的“第七届中国国际半导体照明展览会暨论坛”将于10月14日在深圳会展中心开幕。晶科电子（广州）有限公司作为本届展览会芯片与器件分会的赞助及协办单位，将参加本次展览会暨论坛，公司董事总经理肖国伟博士受邀在“市场与企业创新峰会”上对倒装焊大功率高压LED芯片模组和照明用芯片光源技术的新发展发表演讲。 据悉，2010年“南海杯”国家半导体照明产品及应用创新大赛，将在展会开幕式上同期举行颁奖典礼，并公布评审结果和获奖名单。研发生产的倒装焊高压HV-LED模组，在众多参赛产品中一举夺得本次“南海杯”照明创新大赛的“产品创新奖”，届时，我们公司将在9号展厅36平方米的标准展位上向大家展示该获奖产品以及大功率高亮度模组芯片、集成光源产品等。 我们公司目前拥有月产6KK大功率芯片的产能，多条全自动LED生产线，是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。此次所获奖产品倒装焊高压HV-LED模组主要运用于室内照明领域，在技术上结合了倒装焊模组和倒装焊HV-LED的技术优势，突破了正装产品中隔离单元间互联爬坡的工艺难点，通过衬底上的布线，互联变得更简单，生产良率高，并可通过不同的衬底电路设计，实现芯片的不同连接方式，工艺更简单灵活。 HV-LED模组运用领域图
相比较传统的DC-LED照明产品，HV-LED产品不再需要变压器件，不但节约了成本，且性能更稳定、电流密度更为均匀、发光效率也更高。 本届展览会暨论坛从10月14日—16日，共为期三天，国家半导体照明工程研发及产业联盟第五次全体会议于14日下午在会展中心菊花厅举行。会议除听取联盟第二届的工作报告和第三届工作展望及2011年工作计划外，对优秀成员单位及个人将给予了表彰，同时将公布第三届常务理事和理事单位，我们公司被评选为联盟第三届理事单位。 中国国际半导体照明展览会暨论坛是中国地区最大的半导体照明行业盛会之一，全面覆盖了该行业的创新制造设备、材料、技术与产品。作为影响日益广泛的国际半导体照明年度盛会，此次展览会与论坛同期举办，不但提供了全产业链范围内的合作平台，也为企业建立互通交流平台。 | |
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