| 热管理与可靠性技术分会召开 | |
2010-10-22 16:00:31 中国半导体照明网 王美 行业分类:其它 浏览 | |
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热管理和可靠性技术一直是半导体照明业界关注的焦点，随着半导体照明产品应用的逐步扩大，对热管理和可靠性的要求也越来越高。 2010年10月15日由福建中科万邦光电股份有限公司协办的第七届中国国际半导体照明论坛热管理与可靠性技术分会在深圳会展中心茉莉厅举行。
会上，来自香港科技大学教授李世玮、上海交通大学微/纳米材料科学技术研究院的Zhaohui Chen、德国弗劳恩霍夫可靠性和微整合研究院博士Rafael Jordan、飞利浦半导体照明可靠性项目经理威廉凡德尔、华中科技大学武汉国立光电实验室博士生胡润等来自国内外的业界专家、学者做了精彩报告，为业界带来了当前热管理和可靠性技术的研究进展。 可靠性是大规模应用LED器件、模组和系统的重要因素。威廉凡德尔表示，所有现存的和将被开发的产品中可靠性是一个主要的考虑因素，但目前系统可靠性面临着一些挑战，比如加速测试方法和标准的缺乏，寿命水平的要求，可靠性规则设计的缺乏等。 影响可靠性的因素众多，失效是重要因素之一，要改善LED的可靠性，需要考虑封装失效（包括结构设计、材料的评估和选用等）、芯片失效等因素，对失效的分析不容忽视。 Zhaohui Chen指出LED的应用逐步扩大，可靠性成为重要的因素，并在会上与业界分享了有关大功率LED封装可靠性测试及失效分析的成果，同时简述和比较了针对不同客户的可靠性测试方法和失效判据。 热管理是LED系统效率、可靠性和长期稳定性的关键因素，业界也做了许多模拟和计算工作， Rafael Jordan博士此次做了“大功率LED封装的热参数量化”报告，介绍了高功率LED封装中的热参量的分析方法等。 高功率小体积的电子器件封装的发展对散热提出了更高的要求，胡润博士则带来了“用于冷却大功率LED器件的平板蒸汽腔研究”的报告。介绍了针对扩展热阻降低试验了平板蒸汽腔（FPVC）的方法等内容。 会上国内外嘉宾们的演讲，带来了国内外在可靠性和热管理方面的研究成果，引起了与会代表的热烈讨论和交流，此次分会也成为国内外业界技术交流与沟通的良好平台。 | |
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标签:热管理,可靠性,LED,系统效率,封装失效,chinassl