| MOCVD的发展新动态（一）：大尺寸和自动化是未来发展趋势 | |
2010-11-19 14:07:22 《半导体照明》杂志 中国半导体照明网 王涛 行业:其它 浏览 | |
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刚刚结束的CHINA SSL 2010上，来自国内外的参会嘉宾、专家对LED产业链中的热点话题进行了深度的探讨，其中对LED关键设备MOCVD的热议无疑是最大的亮点之一。 大尺寸和自动化是未来发展趋势 Aixtron和Veeco作为MOVCD的主要生产商，每年都是CHINA SSL关注的热点。对MOCVD的发展趋势，两大巨头做出的预测有着默契的相似度：大尺寸衬底和高度自动化是未来发展趋势。 虽然目前2英寸和4英寸的衬底还是市场主流，但是Aixtron和Veeco已经开始在考虑8英寸衬底的设计。Aixtron公司研发副总裁Michael Heuken认为温度大尺寸衬底是未来的发展趋势，因为它符合低价格、高产能、高度自动化及最大程度利用衬底的需求。自动化程度高是指从传统的手动放片转到自动放片，甚至全自动放片。这两大趋势的最终目的是要加大产能，减少客户的单片成本。此外对外延技术而言，Michael Heuken认为温度管理非常重要，温度管理好可以提高产品一致性，也可以对比较大直径的晶片做更好的控制。 根据外延成本主要因素分析可以发现，80%以上的成本受到外延尺寸、投资回报率、维修率、产品良率和MO源用量等五个因素的影响。未来MOCVD设备开发的趋势将围绕如何提高设备稳定性、提高产品良率、降低材料使用量等方面进行设计。Veeco高级技术工程师James Pratt介绍说：Veeco降低外延成本主要从提高产品良率及产能两方面同时着手；主要手段有提高机台稳定性，增加产能的同时减少人工操作，开发减少MO源使用量的产品，开发多腔式外延炉等。 所有这些技术趋势的发展都是根据市场需求而调整的，以求得客户的认同。Aixtron对未来的半导体照明市场进行了预测，认为从2009年到2014年，半导体照明市场将会保持年增长率31%的速度，如此巨大的市场需求，迫使设备制造商研发策略更加严谨。（未完，全文请查看《半导体照明》杂志2010年总第9期 编辑：maysoong） | |
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