| 新强：成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破 | |
2010-11-17 16:42:24 中国半导体照明网 行业分类:其它 浏览 | |
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近日，新强光电(NeoPac Opto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LEDs标准光源技术，已成功的开发出8英寸晶圆级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术將用来制造其多晶封装、单一点光源的超高亮度LEDs发光组件(NeoPac Emitter)，并配合专利的散热机构制作成系统构装(System-In-Package)的LEDs照明级发光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LEDs发光引擎，计划将在2011年上半年正式导入量产。此举估计将该公司原本领先群伦的LEDs照明技术又大幅的推向另一个新的境界。 据了解，WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅晶圆上直接完成LED晶粒的打线，莹光粉涂布及封装等工艺。据该公司表示，以目前新强光电的多晶封装点光源技术，再撘配其专利的解热技术，每颗单一封装的新强光发光引擎即可提供维持流明高达1,000流明的标准点光源，重点是这是一个适合LEDs照明二次光学设计的点光源封装技术，而且其有效使用寿命(Useful Life)可长达6万小时。这也意味着一片8英寸的硅晶圆封装即可提供产生超过50万流明的总出光量。根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及LEDs发光效率的逐年提升，预估在二年后同样的一片8英寸晶圆级LEDs封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的LEDs照明具备大量生产的特性，将有利于大幅降低制造成本。 LEDs晶圆级封装技术，相似于目前已经非常成熟的DRAM产业，这也再次宣告LEDs照明技术将趋于成熟。（编辑：绿光之翔）
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标签:LED照明,LED照明技术,封装