| 十二五规划：2015年LED芯片国产化率将达70％ | |
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中国863计划新材料领域专家组近日透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，形成百亿元以上芯片企业与百亿元以上应用企业体系，实现年节约用电1000亿度，产业规模达到5000亿元人民币。 专家组介绍，在先进显示领域，2015年国内将形成激光显示技术和产业体系，构建OLED 大规模生产线体系，显示共性技术和配套材料将带动6000亿至8000亿元产业链。高性能电池方面，将攻克关键技术，开发大战略产品和技术系统，形成网络化的战略产品技术群与核心专利池，构建高端电池研发和产业化基地，2015年力争实现高性能电池（材料）产业规模千亿元以上。稀土功能材料方面，产值规模将达500亿元，高端稀土功能材料5年总产量达100万吨，带动相关行业产值1．5万亿元以上。 新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引，围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路，推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。（编辑：绿光之翔） | |
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