| 当前中国LED产业热企业老总之见（三） | |
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深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长李漫铁 LED封装产业投资机会远大于风险 LED的发明是在20世纪的60年代，LED封装和芯片的历史是同步的，把芯片制造出来之后，用封装做指示灯。经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。 我国LED封装业规模比较小，中国目前上市的企业比较少，规模在五亿元左右。国内封装企业比较多，LED的封装企业得益于跨国企业在国内的工厂建设，带动了我国LED封装技术的进步。 LED领域的人才是非常欠缺的，因为这是一个新兴产业，大学里面没有相应的专业和院系，这个产业更多是经验性的人才，国外的企业在中国大陆设厂，培养了一些优秀的技术人才，促进大陆LED封装产业的发展。 资本市场对于LED产业的青睐，使得LED能够快速的做大做强。中国很多的产品，尽管和国外的技术有一定的差异，但是有时候品质的差异往往并不是那么大，但是品牌的差异会很大，任何一个品牌都需要时间的积累。所以，中国LED的品牌在逐步的积累、逐步的成熟、逐步的得到消费者的认同。 LED封装的投资机会还是很多的。LED封装承上启下的地位不可替代；LED封装工艺、技术及配方具有高新技术特点；上市LED封装公司极少；中游封装有利向上、下游扩张;封装的知识产权壁垒少；封装公司目前规模小，但成长性巨大；LED照明和LED电视将是LED封装的强劲增长点；LED产业将是中国崛起的代表产业；LED产业互换民族品牌；LED产业将切实受益于国家节能减排战略。 但同时也存在投资风险。部分LED封装公司起步较低(资金、技术、管理等)；部分LED封装公司产品定位较低；部分LED封装公司规模较小，经营欠规范；部分LED封装公司治理结构欠规范;部分LED封装公司核心工艺、技术、配方欠缺；封装公司目前规模小，但成长性巨大；研发投入不足，人才缺乏;品牌历史较短。 总的来说，LED封装产业投资机会远大于风险。投资LED产业是投资中国及世界的未来。 软银赛富基金执行董事唐鹏飞 技术变化快资本投入高LED市场风险大 全球主要的工业国家都会在2015年以前实现完全停止白炽灯的生产应用，中国目前的时间表还不完全确切，这将成为中国LED产业能否在未来三到五年之内在全球确立领导地位的关键点。 LED产业上游的壁垒最高，中游次之，下游市场最大。硅胶、金属材料等这些看似不起眼的材料，在产业链中是利润最高的一些细分市场。在国内具体做原材料的企业还不多，因为技术门槛非常高，基本上都是国外厂商在做。 2009年全球LED封装市场的份额，日本遥遥领先，中国现在是11%，但是随着中国投资力度的加大，中国很快就会超过其他国家，成为全球第一的封装市场。封装可能是目前投资的一个点，从资本投入以及未来的资本风险来说是比较小的。 LED价格及成本走势，每年LED的售价下降20-30%，LED价格下降是不可阻挡的。白光和暖白光LED发光的成本曲线，比目前看到的20-30%的价格下降快很多，而且它会是一个阶梯状下降，不会平缓地下降，引起阶梯状下降主要是成本突破。 就像半导体行业的摩尔定律一样，LED行业也有一个Haitz定律。根据Haitz定律，LED亮度每年增加约35%，而成本下降约20%。 2010-2011年第三季度或者第四季度，全球LED供求关系将发生逆转。2010年的需求略大于供给，但是到2011年供给超过需求15-20%，这个时候必然会陷入价格战。现在LED产业应该是处于S型的一个上升期，技术变换非常快，对于没有技术储备以制造业的思路做高科技的企业来说，十有八九会被产业淘汰掉，而且这个时候资本投入非常高。再次提醒各位投资需谨慎，市场有风险! （编辑：绿光之翔） | |
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