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分析国内LED封装业 横纵整合助力发展
  时间:2010-1-26  11:12:33    来源:慧聪    作者:  浏览
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  LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注,或许是由于封装业的直接面对应用市场,也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大,以及其投入尚不算很大等原因,LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升,使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升,而在更新的领域,LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间,而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持,打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈。

  与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发

  目前我国的产业优势主要在封装,从封装产值区域分布来看,我国在2008年封装产值约25亿美元,已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区,并具备市场与技术核心竞争能力。中国是LED封装大国,据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里,外资LED封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。但是国家和政府对此的重视却不多,近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆,随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局,我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级,向封装的高档产品努力,同时在通用照明技术方向上多下功夫,突破LED产业的技术专利壁垒,培育新兴市场的竞争优势。
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  中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切

  我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低,企业规模小、数量多,市场竞争日益激烈,定单对企业的生存与发展致关重要,多数厂商采取低价竞争策略,产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展,单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现,需要借助资本市场的力量收购兼并,进行横向和向下的垂直整合。有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业,已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机,进行横向和向下的垂直整合,兼并收购行业内的竞争对手,扩大规模和渠道,借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业,已经开始聘请了证券机构,进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功,将会给中国LED行业带来快速发展的动力,并促进上、下游行业的发展。

  下游应用领域企业多未来将出现两极分化

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