半导体照明应用前景看俏，尤其大陆市场需求成长快速，使得大陆政府积极释出资源支持及资金补贴政策，吸引台湾LED芯片厂商为求在新兴市场及早卡位，近来纷纷加速西进登陆投资建设LED芯片厂之计划。包括晶电、璨圆都已宣布大陆建设LED芯片厂之计划，友达旗下LED厂隆达也于近日申请缩减中科后里园区之投资规模，计划转于友达大陆基地（苏州或厦门）打造LED新厂。
隆达自2008年金融海啸之后，扩产速度就相当迟缓，最近1-2年MOCVD机台导入情况仅从原本的2台，缓步增至10-20台间。随着友达将集团内部LED资源进行垂直整合，凯鼎与隆达合并，并由未上市的隆达为存续公司，友达在LED供应链的布局也出现转向。
原本隆达要在台湾中科后里园区LED厂区兴建新厂的计划，去年第三季才刚获过科会核准。当初隆达预计要在中科后里园区内兴建5座厂房，占地面积估达10公顷，共将分4期投资、兴建。总投资金额估达300亿元新台币，预计后里新厂将于2011年正式量产。据传如今此投资计划规模已缩水。
主因是大陆市场接下来将是液晶面板和LED应用成长最快速的关键市场，而大陆方面政策明定未来LED芯片希望有70%的国产比率。照明来看，厂商指出，光是2009年大陆就有21个试点城市、应用100万盏LED市政照明工具。预估2010年大陆将完成50个LED照明示范城市建设工作，市政LED照明工具将达200万盏。大尺寸液晶面板应用之电子产品如液晶电视，大陆更将在2011年成为全球最大LCD TV单一市场。综上因素，LED厂商进来无不积极西进布局。
尽管台湾液晶面板高世代生产线何时开放登陆还待近日观察，但LED芯片目前一来限制不多，二来台湾技术还领先陆商2-3年、尚具竞争优势，三来大陆政府积极释出土地等资源支持与资金补贴等等政策利多，已吸引台湾LED芯片领导厂商晶电、璨圆宣布登陆卡位。
其中，璨圆与东贝、瑞轩、韩国LG合资设立扬州LED芯片新厂—江苏璨扬，由璨圆持股比例约51%。预计江苏璨扬未来将引进50台MOCVD机台之生产设备。晶电则计划将以6亿元导入30台MOCVD机台，结合上下游，在江苏常州打造LED生产基地。至于隆达也打算跟进登陆，外传隆达未来LED新厂可能地点，应会落在友达大陆基地苏州或厦门一带。 根据北京国信博研信息中心调查，2008年全球中国大陆LED应用市场中，LED广告牌比例为31%，LED照明比例18%，手机应用占比16%，指示灯14%，交通指示灯比重10%，LCD背光、汽车、其它应用，比重则各约4%。包括LED广告牌、LED照明、手机和LCD背光为前4大应用市场，合计占大陆2008年LED市场比重达80%。 去年中国大陆LED广告牌市场规模67亿人民币，LED照明市场规模达39亿元，LED车灯市场规模达7亿元，均较2008年成长。工研院认为，未来几年内大陆LED产业最主要的应用，仍将是照明和大尺寸面板背光源。预估大陆2010年LED产业产值将逾200亿元、年成长率将达25%，2011年超过260亿元，年增率近30%，2012年产值将超过350亿元，年增率达35%。
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