| LED热隔离封装技术及对光电性能的改善 | |
2010-12-11 13:45:55 《半导体照明》杂志 中国半导体照明网 文/范冰丰 罗滔 吴昊 王钢 中山大学佛山研究院 中山大学半导体照明系统研究中心 行业分类:其它 浏览 | |
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| 图4 两种封装结构中白光LED光谱中蓝光段(Blue)与黄光段(Yellow)光强比(B/Y)(插图是蓝光和黄光比例)[14]
荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光粉的温度，使得荧光粉保持了较高的转化效率。（未完，全文请查看《半导体照明》杂志2010年总第9期 编辑：maysoong） | |
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