随着台系LED业者纷纷西进大陆设厂布局，友达集团旗下LED厂隆达电子召开临时股东会，通过与凯鼎合并基准日为3月15日，将透过私募方式发行新股，此外董事会也通过，将转投资成立位于大陆苏州的达亮电子公司，投资金额为2,000万美元，预计2011年上半将投产，初期先以下游封装产能为主，但将视当地投资条件，考虑前往大陆设置MOCVD机台。 由于大陆政府积极释出资源支持及资金补贴政策，以吸引台湾LED厂商前进大陆设厂，为求在新兴市场提早卡位，近来加速了西进登陆投资的LED芯片厂设厂脚步，包括晶电、璨圆等都已宣布将在大陆建设LED外延厂的计划。日前隆达也申请缩减原本在中科后里园区的新台币300亿元投资规模，原预计兴建4座LED芯片厂的计划暂缓，全案将移往竹科，利用现有3.5代厂的空间，投资金额降低到百亿元以下，市场认为，隆达正计划转往友达位于大陆的基地腹地打造LED新厂。 隆达和凯鼎先前已公布双方合并案，其合并基准日为3月15日，合并后新公司资本额约新台币30亿元，隆达计划将办理私募特别股共约2,500万股，据传，参与这项私募案的股东，以明基友达集团的成员或创投公司为主，合计约可取得股权7.75%，日前佳世达董事会通过，将参与隆达私募普通股，数量和单位未定，总金额将不超过新台币2.5亿元，约占2%股权。 友达集团于2009年将内部LED资源进行垂直整合，正式将凯鼎与隆达合并，并由未上市的隆达为存续公司，隆达于2009年11月中旬已取得公开发行权利，内部预计，再与凯鼎合并进行整合后，基于考量凯鼎原有股东权益，可望2010年下半重回兴柜，而隆达2009年底共导入19台MOCVD机台，部分机台已进入量产，预计2010年MOCVD机台将有1倍以上的增长。 隆达宣布登陆大陆LED市场，选择苏州的考量，一方面是就近贴近客户区域，另一方面，友达集团在大陆苏州布局已久面板、背光板等供应链完成，其苏州的达亮电子初期将配合竹科厂方的机台扩产，先以LED封装产品为主。由于大陆地方政府近来频频释出重金诱因，厂商购置1台MOCVD机台可补助人民币1,000万元，故隆达也可望跟进加入此波LED外延设厂竞赛，预计2011年上半将展开投产。 | 
