日前台湾银行表示，隆达电子与台湾银行等11家银行，完成80亿元新台币的联贷案签约手续，资金用途主要是用在购置LED生产设备扩建计划。

　　友达光电转投资成立的隆达电子，近期合并LED封装台厂凯鼎，可说是整合了上游LED外延，一直到下游封装，是垂直整合模式。

　　隆达电子机器设备已在2009年Q2开始陆续入厂安装量产。