“2009年产业发展超出预期，去年三月企业投资和产能扩张加快。”在第五届中国LED产业主题高峰论坛上，CREE中国区总经理唐国庆如是说。广东昭信集团徐连城表达了同样的看法，“LED产业以前所未有的速度进行扩张，2009年被定义为LED产业发展的元年”。论坛的火爆场面也支持了他们的观点，
该论坛由高工LED和天津市东丽区政府联合举办。来自全国的近300位业内领袖参加了论坛，演讲嘉宾包括天津市东丽区书记张有会、中国照明电器协会理事长陈燕生、工信部电子信息司副巡视员关白玉等行业机构和政府的高层人士，以及CREE中国区市场总经理唐国庆、飞利浦全球技术发展中心宗明成、欧司朗高级销售经理杨煜、GE系统工程经理孙辉等国际巨头的代表。
论坛现场
工信部电子信息司副巡视员关白玉为论坛致辞
中国照明电器协会理事长陈燕生为论坛致辞
会议期间还组织各位企业高层参观了华明新市镇、华明工业园、东丽区规划展览馆。在19日的欢迎晚宴上，举行了天津东丽国家级半导体照明工程高新技术产业化基地落户企业签约仪式，9家企业签订了投资合作意向书，还有56家企业签署了《发展低碳经济“共同推进天津滨海国家半导体照明高科技产业基地建设”倡议书》。
圆桌会议现场
高工LED产业研究中心主任张小飞博士表示，天津是中国北方重要的LED产业基地，三安最近在天津投资数十亿元，天津经济技术开发区是中国首个LED城市示范区，天津工业大学开设了中国首个“光源和照明”专业。
天津市东丽区书记张有会告诉记者，天津市正在大力发展新材料、新能源产业，LED是他们的重点发展方向。该区准备成立风投资金来发展高科技产业，张书记认为应该从培养和引进领军人才开始。该区举办这次论坛的目的是推动LED项目的招商引资活动。
论坛的议题涵盖了市场机会、技术趋势、十城万盏等当前LED产业的热门话题。与会专家各抒己见，对LED产业的方方面面进行了充分深刻的讨论。
LED正在改变中国
LED将给中国带来怎样的变化？唐国庆认为LED将从三个方面改变中国：政府通过奥运会、世博会等政府工程和指导文件改变中国；市场需求驱动LED向中国的家居照明、背光和景观等领域渗透；在LED普及的过程中，低碳社会、环保意识将深入中国人的心灵。
唐国庆指出，2009年国内从事LED芯片生产的企业超过40家，企业的MOCVD拥有量超过150台，其中已经安装的生产型GaN MOCVD超过135台，生产型四元系MOCVD 18台左右，国内科研院所的研究型设备也有所增加，各企业的外延芯片投资计划进一步加快，其发展大大超出2009年初的预计。
苏州纳晶梁秉文博士给中国的LED产业指明了方向，加速标准的建立、检测和监督；建立专业人才培养、培训体系；建立专业职务评定体系和程序；建立专利池和市场需求信息平台。
当前的市场机会在哪里
2009年LED产业投资的火热场面令人难忘，相关上市公司的股票也被捧上了天花板，在行业可能过热的情况下，投资机会在哪里，不少人对此发出了疑问。杨煜表示，高效率、低成本和长寿命的白色、红绿蓝、红外高功率LED和激光二极管将是欧司朗今后的研发重点。各种技术标准将抬高行业门槛，部分企业将因为不达标而被迫退出，“欧司朗光电半导体随时准备填补标准技术禁令所造成的光源缺口”。
唐国庆强调，CREE将继续聚焦于照明和显示屏两大领域，每周供应数百万颗100 lm/W以上的LED器件。为了应对未来的市场需求，CREE将继续扩张产能。
北京市立方律师事务所谢冠斌认为，面对诱人的市场机会企业应该关注LED专利问题。当前国内LED专利现状是：行业远未成熟，有广阔的技术领域尚待开发，部分基础专利保护期即将届满，许可、交叉许可、授权委托生产情形增多。谢冠斌认为企业要学会合法利用先进的技术，跟踪即将到期的专利，签订专利实施许可合同、反垄断许可、交叉许可、授权生产，可以到专利未覆盖国家开拓市场。
作为风险投资商同创伟业合伙人丁宝玉道出了他的投资策略。他认为上游产业的高不确定性更适合风险投资，而中下游则更适合PE投资或产业资本。丁宝玉预测，未来3到５年无论是LED上游还是下游，都将有一批企业上市，新上市企业总数量会达到５到１０家。同创伟业成功投资了大连路明和茂硕电源。
高工LED张小飞博士认为， LED背光将是今年LED市场扩张的最大贡献者，LED照明领域虽然扩张很快，但是总体市场仍然偏小。不过展望未来3到5年，照明和背光将成为LED市场发展的主要动力。
EMC带来的机会和挑战
随着十城万盏工程的深入，一个崭新的名词“合同能源管理（EMC）”逐渐被人们所熟悉。德士达光电孙建华认为，应该以政府为主导，逐渐探索符合中国国情的EMC模式。私人资本有机会从EMC中获得利润。EMC突破了LED路灯示范工程投入大、风险高的资金瓶颈，保障了生产、消费和金融三方利益最大化和风险最小化。
不过孙建华也认为EMC在国内的推广亦存在一定的风险，LED路灯标准及应用标准不完善或缺失；现阶段的应用中已经出现了一些问题，不容忽视须尽快解决；EMC还不是一种完善的模式,有待进一步摸索改善；产品质量与可靠度将直接决定成败。
投资商如何选择LED公司
LED行业蓬勃发展，相关企业也成了风险投资者青睐的对象，很多LED企业都有融资的需求，投资商该如何选择有潜力的公司呢？东方富海合伙人梅建看好具有以下特点的企业：拥有学习型的团队，善于与他人合作，有强大的市场开拓能力，勤俭持家，不要安于现状，不轻言放弃。
梅建认为能卖出产品的技术才是好技术，专利≠技术≠市场≠利润，“我更倾向于一个一流的创业家团队有一个二流的想法，而不是一个二流的创业家团队有一流的想法”。
同时梅建也告诉创业企业如何选择投资商，选择有资金实力能提供持续的资金支持的，选择有成功案例的，选择有优秀管理团队能提供好的服务的，选择机制灵活决策效率高的。
当前LED产业面临哪些挑战
华中科技大学罗小兵教授指出，中国LED封装产业容量大，但是都是小规模贸易，中国的LED路灯“有最大的生产能力，却没有知名品牌”。
梁秉文博士指出中国LED照明产业面临的挑战主要是人才奇缺、产品标准检测监督严重滞后、市场透明度不够、缺乏自主知识产权、缺乏优质资本及投资人、国外公司到大陆投资设厂。
飞利浦宗明成则认为，LED照明面临的挑战是性价比问题、光效有待提高、照明系统质量、标准体系的建立、发挥LED优势开发新应用。宗明成指出，标准要尽量减少对性能的要求，因为固态照明技术在快速发展之中。
高工LED张小飞博士指出，十城万盏让中国成为全球LED路灯的试验场。“十城万盏”是否成功将影响中国LED产业的未来走向。据高工LED产业研究中心的调查显示，当前LED路灯技术仍然存在很多问题，不建议大规模上马LED路灯工程。
未来LED技术将走向何方
天津市市容与园林管理委员会主任陈大庆认为，推进光效的提升是技术发展的关键。LED光源的光效是LED事业发展的出发点和原动力，直接影响到节能率，也影响到政府的决心，更影响到投资人的回收周期和经营利润。他高呼，“作为LED产业界的任何人，要清醒地认识到：就是光效，光效，光效”。
复旦大学方志烈教授告诉在场人士，对现有结构进行优化、材料优化、工艺优化，再进行优化组合，做到了161lm/W，2mm2芯片350mA达208lm/W，商品化问题不大，但效率再提高则需要有新的技术突破。
方志烈指出，目前功率LED封装结构的主要发展趋势是尺寸小型化、光学透镜铸模化、热电通路分离化、热阻最小化、平面贴片化、耐受结温最高化、光通量最大化。
方志烈引用美国物理学会会刊的语句指出，“原则上发光二极管是灯的最终形式，它的发展确实能够而且将继续直到所有功率和颜色都实现为止”。
天津工业大学半导体照明工程研发中心王巍博士看好智能照明控制技术的未来，智能照明控制系统具有不需改变硬件与布线的条件下，通过软件技术实现照明自动化、智能化的优点，在照明节能控制的同时，能较好地保证照明效果的均匀性、延长灯具的使用寿命。
不过王巍也认为手工控制也具有某些方面的优势，“照明设计的确定性和照明需求的多变性之间存在的矛盾可以由手动控制来解决。手动控制装置简单可靠而且灵活，也同样可以起到节能的作用。手动控制在私人空间有独特优势”。
LED路灯技术面临的挑战
自2009年“十城万盏”启动以来，LED路灯技术变成了热门话题，在本次论坛上资深路灯设计专家广东昭信徐连城表示，在今年的广州照明展上有些企业在产品研发上下功夫，制作的产品令人欣慰。
对于路灯设计，徐连城提示业者要考虑风阻问题，“让您的路灯真正能屹立于风雨中”。现在很多路灯的散热设计没有考虑到空气对流问题，造成热量没有真正导出，降低了LED寿命。
徐连城倡导模组化设计。他认为模组化不仅规避了大功率电源的风险，IP防护也容易做，维护起来像常规路灯一样方便，大大减轻了企业的维护负担。
宁波燎原技术总工陈海军认为白光的LED路灯有助于提高道路照明安全。他认为道路照明不单要考虑中央视觉，还要考虑对周边目标的探测能力，包含了短波长蓝光的白光LED路灯更加有利于人眼对周边物体探测。
他也认为“就路灯而言，降低界面热阻，减少空气间隙是关键”，“由于材料表面固有的平整度问题，实际上还是存在着微细的气穴。由于空气的界面热阻很大，不利于热扩散，故大大增加了整体界面热阻”。
陈大庆不建议采用3W以上的大功率LED作为道路照明的光源。原因是大功率的LED必然伴随着大电流的形成，大电流导致大热量，增加了光衰。他告诉与会者“国内有几家公司生产的大功率集成模块的光效已经达到130Lm/W以上，最高的已经接近150Lm/W，且温度控制在了50℃左右。在下半年，达到160Lm/W以上是不容争议的”。
罗小兵指出，LED器件散热问题是一个系统性的问题。有LED芯片热阻、界面材料热阻、扩散热阻、环境热阻等，“我们应该同时减小所有的热阻才是解决散热的关键”。
罗小兵认为通过发展多层陶瓷技术并实现LED封装的集成化和多功能化，缩减LED封装系统的尺寸，降低封装成本是CoB技术的主要趋势。(编辑：王美)
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