中国大陆LED封装领域的

　　龙头企业国星光电(002449)7月5日开始申购，根据公司的发展战略，国星光电将“立足封装，做强做大，适时延伸产业链，实现垂直一体化”。

　　据悉，国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入LED产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部分的发展还要做进一步的详细规划。”董事长王垚浩称。2009年底，国星光电已设立LED照明事业部，从事LED灯具、光源模块等LED应用产品的研发与生产。自此，国星光电垂直一体化的发展雏形已初步构建完成。

　　国星光电所售产品不直接面向消费者，但所供器件的下游客户却被大家所熟知。比如格力、美的等。据悉，国星光电所生产的器件大量销售给显示屏客户，如央视春晚所用的LED屏幕，还有世博会的一些户内显示屏。2010年1月，国星光电成功中标中国移动营业厅节能照明产品中的LED射灯，在LED射灯的中标份额为31%。

　　在LED这个技术门槛较高的领域，国星光电何以保持其竞争优势？ “公司的竞争优势在于核心技术，而核心技术的竞争优势在于技术的行业领先度和在核心技术领域持续的创新能力及对市场需求的快速响应能力。”王垚浩说。数据显示，国星光电2007—2009年的研发费用支出分别为1004.57万元、2677.34万元和2898.24万元，分别占营业收入的2.26%、4.72%和4.62%。

　　如今，国际大厂商正利用技术优势引领着LED产业的发展。王垚浩介绍说：“日本Nichia、Toyoda Gosei，美国Cree、Lumileds、德国Osram等国际厂商代表了LED的最高技术水平。”日美企业正利用其在新产品和新技术领域中的创新优势，从事高附加值产品的生产。我国台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片产量及封装产量占据世界60%以上，居第一位，晶电、亿光、光宝等产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装。

　　在“国家半导体照明工程”的推动下，中国大陆LED产业的上中下游产业链也已初步形成，但目前国内大部分LED企业都集中在产业链下游封装和应用产品领域，产业链上中游高端产品，如外延片、芯片等仍主要依靠进口。

　　据悉，国星光电仍有部分LED芯片购自国外。但近些年，LED芯片的价格出现了大幅下滑。主要由于技术进步和生产的规模化，另一方面，芯片产能增速大于需求增速也加剧了市场竞争。

　　“国星光电已在主要技术环节取得突破，所以，在封装领域的发光效率、显色指数等主要指标方面，国内外已不存在明显差距。但在高端器件的可靠性、稳定性方面，国内对封装工艺的研究与国外尚有一定差距，个别关键技术仍有待突破。”董事、副总经理余彬海坦言。

　　相对于台湾企业关注更多的液晶背光市场，国星光电在白电市场的背光和显示方面更具优势，即满足较高的个性化要求及技术配合、售后服务等。目前，国星光电更重视显示屏这个细分市场，在该细分领域投入较多的资源，也取得了很好的效果。“下一步我们将稳定在白电市场的占有率，大力开拓显示屏市场，同时，关注通用照明市场。”国星光电如此布局。

　　王垚浩称，国星光电将适时兼顾上游芯片制造技术和下游应用产品，围绕新材料、新结构、新工艺等领域开展技术创新，实现产业化，一方面巩固并扩大公司在LED器件封装方面的优势，另一方面为公司向上下游延伸做技术方面的准备。

　　随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，近几年中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，预计2010年将达到8%。（编辑：Led鱼）