| 半导体代工大鳄 以其质和量优势席卷全球（上） | |
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半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？ “如果我们照现在这样继续与日本主要的大型半导体厂一道研发数码相机等核心SoC的话，也许有一天会行不通的。”日本奥林帕斯公司的常务董事、数字技术开发本部长栗林正雄表达了他的危机感（图1）。 其背景是日本半导体大厂有抑制自己的生产规模，转向“轻晶圆厂”的迹象。主要是为了抑制随制造技术的微细化而激增的设备投资及研发费用，从而改善收益。
图1 市场要变，主角也要变 迄今为止，日本的大半导体制造商一直是采用自行设计和制造的垂直整合型体制。这种企业称之为IDM（Integrated Device Manufacturers）。近来，这种体制发生了动摇：富士通半导体将40nm工艺以后的LSI生产委托给了台湾的台积电（TSMC）。东芝的树立了相同的方向，其社长佐佐木则夫表示，“IDM无法再持续。我们将坚定地推进轻晶圆化。” （图2）
图2 制造能力上的竞争 对日本的半导体制造商而言，轻晶圆厂化确实有减少资本投资负担的益处。但对设备制造商而言，则“充满忧虑”（日本某数字消费设备厂商）。其最大的原因，是日本IDM自己无法再拥有最先进的半导体技术。 就电子设备而言，SoC可谓是掌握设备附加价值的最重要部件之一。正因为如此，才要利用最尖端的半导体技术，减小芯片面积、降低功耗（奥林帕斯的栗林）。设备的设计者，需要在预见数年后的半导体技术发展趋势的前提下，进行设备开发。因此才与拥有最尖端半导体技术的厂商建立密切的合作关系，并指定LSI的开发伙伴。 要求最尖端半导体技术的设备制造商，都对信任和依靠今后可能不再拥有先进技术的日本半导体厂商，抱有和前述奥林帕斯同样的担忧。 一手包办SoC的生产 与奥林帕斯一样抱有危机感的设备厂商不在少数。尽管没有公开宣布，但许多电子界相关人士都知道日本某家庭游戏厂商最近将使用最尖端半导体技术的图形LSI的生产委托给了一家台湾大型代工企业。 游戏机用图形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生产的代工企业，正开始一手包办全球的SoC生产（图3）。这已经在代工企业的业绩报表上显示出来。
图3 寡头垄断在推进 | |
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