| 东芝谈强化LED、功率半导体及充电电池业务(一) | |
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本文专访东芝董事兼代表执行董事副社长室町正志。 记者：绿色器件在最近一年取得了长足的进步。 室町正志：以本公司的LED照明为例，2009年3月普通灯泡型4.3W产品※1中首次采用LED芯片，年底就升级为全光束810lm的8.7W产品※2。整个日本的LED照明销售额也大幅增加。日本目前的现状是松下、夏普及东芝三家公司竞争激烈状况。在欧洲，本公司的LED照明销售额从去年开始一直在增加。我们以法国为中心设置了营业网点，启动LED照明的销售业务。东芝还参加了欧洲的照明展会，会场气氛十分热烈。绝大部分参展品都是LED相关产品，这一点与一年前大不相同。不过，尽管气氛热烈，但从实际销售额及市场规模来看，给人的感觉是尚未达到全面展开的程度。本公司在美国市场上，虽量很少，但LED照明的销售已经开始。可以说情况与去年大不相同。已取得了实质性进展。
从技术方面来看，实现了COB的小型化及电源电路的小型化，散热部分也有很大改善。而且降低了成本。价格只有1年前的几分之一。 （※1）亮度与40W白炽灯相当 （※2）亮度与60W白炽灯相当 室町正志：今后的重点还是是替换基础照明。包括基础照明器具在内的照明器具及如何以LED取代Hf荧光灯，将变得越来越重要。本年度的最大进展是最先进的LED照明器具的光效（lm/W）性能赶上了Hf荧光灯。 不过，LED照明仍未超过Hf荧光灯。给人的感觉是二者相当。此前业界一直认为，按照LED照明的发展蓝图，到2010年其性能将与Hf荧光灯大致相当。本公司的技术也已达到这种水平。但考虑到LED在基础照明上的普及趋势，如果性能不能超过Hf荧光灯，普及就不会取得明显进展。 在更换基础照明方面，出现了在照明器具上安装直管型LED来取代现有荧光灯的动向，但被指存在安全等问题。还有观点认为，美国能源部的评测结果显示这种LED的性能低于Hf荧光灯。目前更换基础照明的市场处于正在逐步形成阶段，尚未就绪。我认为还没有到需要替换LED灯泡等现有光源的时候。 记者：贵公司目前还在大力开展功率半导体及充电电池业务，请介绍一下这方面的情况。 *Double Diffusion＝指采用双重扩散技术形成MOS晶体管沟道并实现高耐压化。采用这种方法的功率MOS称为DMOS。 *Super Junction＝可在不牺牲耐压性能的情况下降低导通电阻的功率MOS晶体管的一种构造。以交互排列n型层和p型层取代了原构造中的n型层，使空乏层可扩展至n型层与p型层的整个界面。由此防止电场集中于特定部位。 充电电池方面，本公司开展的SCiB*取得了多方面成果。正如很多媒体报道的那样，与本田电动摩托车和三菱汽车的电动汽车以及德国大众AG的商恰也取得了实质性进展。我们已开始在柏崎建设SCiB工厂，并在建立量产体制。 *SCiB＝东芝推进开发、负极材料使用钛酸锂的锂离子充电电池。其特点是充电速度可为原来的4倍以上等。 而且，本公司2010年4月还成立了“智能设备事业统括部”。打算建立本公司此前所不具备的横贯型业务模式。当然，我们还从事BEMS（building and energy management system）等业务，因此目前正在建立相关体制，打算建立提供包括LED照明及空调等在内的全方位解决方案的机制。 | |
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标签:LED照明,光效,直管型LED