| 肖国伟：高亮度LED模组光源技术与半导体照明的趋势 | |
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9月3日，“石家庄国际半导体照明应用及标准检测创新论坛”在石家庄亚太大酒店国际会议中心成功举办，会上晶科电子（香港）有限公司董事总经理从技术变革的角度向与会者介绍了题为“高亮度LED模组光源技术与半导体照明的趋势”的报告，其具体观点如下： 半导体照明是多学科、跨行业、应用广泛的技术与资本密集型产业，尤其是在中上游领域。随着半导体照明产业进入快速发展期，2012年全球LED照明市场规模将达16亿美元，期间年复合成长率高达37%。 大功率、模组化成为LED照明发展的一种重要趋势。LED照明对LED芯片与封装的发展提出更高的要求，即进一步降低成本、提高光效、延长寿命（提高可靠性和稳定性）、提高封装良率和一致性、方便赔光并实现多功能照明。而LED芯片与封装将继续朝着大功率、模组化、封装级模组向芯片级模组的转变，以及智能化多功能的趋势发展。 目前主要有三种芯片技术发展路线，（1）传统正装，代表公司有日本日亚和台湾晶元。（2）垂直器件，主要有美国Cree和台湾旭明。（3）倒装技术，以美国Lumileds和中国晶科电子为代表。 芯片模组光源的发展趋势主要是由下列因素驱动的：市场需求高亮度LED；二次光源设计需求芯片光源；便携式产品需要集成度更高的光源；在商业照明、道路照明，特种照明，闪光灯，光引擎等领域，集成的LED光源有很大的应用市场。 目前芯片集成的技术分为小芯片集成和功率芯片集成两个技术方向。与封装级模组相比，芯片级模组节省封装成本、更容易实现大功率，还节省了空间。 基于倒装技术的芯片模组可实现芯片间参数的匹配、底板内功能的集成记忆保证可靠性等优势。而APT倒装焊大功率LED芯片产品则具有低电压、高亮度和易于实现大尺寸和大功率等的优势。 综上所述，大功率、模组化是LED照明市场和技术发展的一种重要趋势；而芯片级模组与封装级模组相比，具有成本低、体积小，更易实现超大功率等优点；倒装焊实现芯片级模组，无金线，兼容共晶焊、回流焊工艺，更容易、更可靠和性能更好，从而成为芯片级封装技术路线的重要选择；APT的模组产品款式新颖、多样化，并可按客户需求定制，同时APT倒封焊LED芯片有着系统和完整的技术发展优势和发展路线。 | |
