中国半导体照明网讯　　第八届中国国际半导体照明论坛“芯片、器件封装与模组技术分会”上，来自佛山市国星光电股份有限公司研发中心主任李程介绍了一种新型结构TOP LED设计开发方法，通过最新设计顶视LED封装新支架可以有效改善TOP LED的性能。

佛山市国星光电股份有限公司研发中心主任李程

　　LED组件按封装类型可分为直插式LED，顶视LED，高功率LED等，其中顶视LED发展最为迅速。当前大多数顶视LED封装采用PLCC的支架，它有几个与生俱来的劣势：

　　1.包含成模，电镀，注塑，弯针四步工序，较为复杂；

　　2.组件成模的非一致；

　　3.注塑需要更多的插座和跑道；

　　4.PPA利用率低，约38%，空间利用率低；

　　5.铜片同PPT塑料间粘附性差，水汽科渗透，稳定性差，且膨胀系数相差较大导致应力较大。 　

　　为了提高稳定性和减少材料空间浪费，通过改变结构和应用新的支架材料，国星光电设计了一种新型的支架。具体是：用PCB板取代铜片，简化工序到两步，提高单位面积LED组件数目，使PCB同PPA膨胀系数兼容，提高可靠性。