| 杭州中为光电 ：集成封装COB的解决之道 | |
2011-11-10 8:30:46 中国半导体照明网 王涛 行业分类:其它 浏览 | |
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中国半导体照明网讯 第八届中国国际半导体照明论坛“芯片、器件封装与模组技术分会”上，来自杭州中为光电技术有限公司自动化事业部研发总监赵红波介绍了集成封装COB战略解决方案。
杭州中为光电技术有限公司自动化事业部研发总监赵红波 COB封装通过将芯片直接键合或焊接到热沉上，形成电路连接。COB封装显示出良好的热学，光学特性，光色分布均匀连续，具有成本优势，比一般LED封装降低约30%成本。COB封装步骤包括材料准备，焊接，组装，成型四个主要步骤，从模组到装配只需要120秒。预计到2015年，COB封装形式的LED灯泡将占据75%的市场。 但现在COB封装还面临着光效低，热阻大，生产工艺不成熟等情况，需要进一步提高光效，改善热学性质，成熟工艺等。中为光电还进一步介绍了COB封装生产车间人力的布局和COB封装的关键技术。认为尽管目前COB封装还有不足，但是通过原材料的把关，尤其对高精尖设备的投入对芯片质量和良品率会有保障。 | |
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