| 哈尔滨工业大学：大功率LED的多芯片封装结构和制造技术 | |
2011-11-11 12:29:41 中国半导体照明网 王涛 行业:其它 浏览 | |
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（中国半导体照明网讯）第八届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件封装与模组技术分会”上，来自哈尔滨工业大学王春青教授介绍：多芯片封装的目的之一是为了解决散热问题，传统沿用微电子的制造方式，容易导致路径长，界面多，有效散热面积小等。而多芯片模块直接封装可以有效降低热阻，高导热率的铜板加陶瓷，使温度分布尽量均匀增大有效面积。
哈尔滨工业大学王春青教授
王春青教授介绍直接在铜基板上封装，核心问题电路布置问题，通过在铜基板上布置陶瓷图形可以解决。用AIN啊陶瓷具有良好的导热性，但价格高制作难度大是问题。 多芯片封装也有很多关键技术，如多芯片吸附、放置、键合、焊料焊接、激光辅助芯片焊接，陶瓷图案。 传统的LED封装步骤为芯片分立，封装，然后键合或焊接到热沉上做成模组，灯具。多芯片封装不同于传统封装，它先将芯片焊接或键合到热沉上，再封装做成灯具，具有工序简单，光热电性能优越特点。在多芯片封装工艺中，哈尔滨工业大学拥有多芯片吸附、放置、键合、焊料焊接、激光辅助芯片焊接，陶瓷图案成型等关键工艺技术。 | |
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