雷曼光电李漫铁：LED封装产业的机会与风险

雷曼光电李漫铁：LED封装产业的机会与风险
2011-11-15 13:10:36 慧聪网行业:封装浏览

　　LED中游封装在最近两年获得众多资金青睐，取得不俗的成绩，2010年我国LED封装总产值270亿元，同比增长35%，预计今年也将延续20%～30%的增长速度，但中游封装产业现在也面临着群龙无首的局面。近日，针对目前LED封装产业的机会与风险，雷曼光电董事长李漫铁表达了自己的看法。

　　近年来，LED应用前景日益广阔，LED热潮的持续上升带动了一批企业的飞速发展，国星光电、乾照光电于去年成功上市，雷曼光电、鸿利光电、瑞丰光电、奥拓电子、洲明今年也正式登陆股市。这些上市企业中有多家是封装企业，国内LED中游封装企业的发展势头迅猛。

　　LED封装拥有的投资机会

　　LED产业链包括上游LED外延、芯片，中游LED封装，下游LED产品应用，封装产品包括三大类：直插式（lamp）、贴片式（SMD）、大功率（HI-POWER）。LED封装伴随着外延芯片的出现而面世，在整个行业中起着承上启下的作用，具有无可替代的地位。李漫铁介绍，“LED封装工艺、技术及配方具有高新技术、知识产权壁垒少的特点。目前，上市LED封装公司还很少，多数规模也小，但中游向上、下游扩张占有优势，因此封装企业具有巨大的上升空间。在未来，LED照明和LED电视将是LED封装的强劲增长点，且LED产业将切实受益于国家节能减排战略，有机会成为中国崛起的代表产业，代表性民族品牌。雷曼光电也会继续加大研发投入，不断提升我们的技术水平，保持业内领先地位，积极赶超行业内国际大企业。”

　　LED封装面临的投资风险

　　前进光明，过程曲折。李漫铁坦言，“国内LED封装存在一定的投资风险，这是由于部分LED封装公司产品定位低，导致现在同质化严重，市场竞争异常激烈。部分公司规模小，品牌历史短，经营欠规范，治理结构欠完善，研发投入不足，在核心工艺、技术、配方方面有所欠缺，但是这些“小”企业还是拥有“巨大”地成长性”的。

　　LED封装的未来和机会

　　未来，随着技术不断进步，中国LED封装产业充满着机会。李漫铁谈道：“中外之间的技术差距在不断缩小，经过几年的发展，中国的封装技术与国际封装技术水平的差距正逐渐缩小。在封装设备、封装芯片、辅助物料、主要封装形式、封装设计、封装工艺、封装性能等因素上，少量中国优秀封装企业已达到世界水平。特别是在封装设计方面，中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新，现在国内直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现，我国的技术输出指日可待。得益于低碳经济的热潮，LED应用机会不断增多，LED产品应用到各个领域，如显示屏、背光源、室内照明、景观照明、农业照明。加之中国节能减排政策的出台，使LED产品的推广得到政府的大力扶持，市场驱动强劲，企业规模效应持续增大，封装产业获得大量资本助力，一些优秀企业品牌已积累成熟。等到日后材料国产化加大，市场日趋更成熟，LED价格门槛自然有望降低到大众可接受的范围内。”

　　李漫铁强调，LED封装是LED产业链中的重要环节。LED封装水平不断提高，能促进上游芯片技术的完善，保证下游应用产品的质量，缩小与国外行业巨头有一定差距，助力LED向国际水平迈进。（编辑：LEDxume）

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