| 赵自皓：COB将成为迎接照明的主流封装形式 | |
2011-11-21 16:25:46 中国半导体照明网 小荷 行业分类:外延芯片 浏览 | |
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第八届中国国际半导体照明国际论坛暨展览同期举办的——影响力人物访谈系列活动拉开帷幕。本次活动由中国半导体照明网暨《半导体照明》杂志主办，旨在为具有行业影响力的企业高管与媒体提供一次面对面交流与互动的机会和平台。在互动中深化媒体对于行业最新动态及产业链各个环节的企业寻求发展机遇、迎接挑战的战略规划和思路的理解，同时也为企业提供一个传达企业发展理念和发展思路的机会。 谈到LED封装企业大家一定会想到台湾亿光电子，本次影响力访谈活动邀请到的是嘉宾是亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓先生，他在与诸位媒体记者的交流互动中谈到了对于未来产业发展的基本判断，认为COB封装形式将成为未来迎接照明市场的主流封装形式。
亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自皓 记者：您如何看待目前半导体照明产业的市场发展状况？ 赵自皓：大家都知道从2007年到2010是整个LED产业蓬勃发展的时期，背光市场经过快速发展，今年的增长势头明显放缓，现在LED应用更多的向照明领域转移，国家在淘汰低效照明灯具方面也推出了相关政策，相信随着政府补贴政策的进一步出台，照明市场会逐步起来。接下来的时间就是各大厂商通过技术的比拼，在照明市场上的进一步应用和扩展了。 记者：不同的封装技术路线，如SMD、COB等，有什么区别，各自的优缺点和未来的发展趋势怎样？ 赵自皓：SMD技术从最早以前的手机背光就开始应用了，而COB的应用比较偏向于客制化，目前的照明市场更多的需要根据客户的需求做定型规格的产品，这就要求封装厂能做到在一个比较小的面积、高的密度下实现很好的封装。照明市场的启动为封装形式从SMD向COB的转换提供了一个很好的机会。 从技术上来看，COB封装是从水平面来考虑，它用的是一两个大的芯片，能把它分成十几个小芯片，可以做得比较小，所以它的水平散热效率比较高。就垂直面来讲，大家都知道SMD需要一个TP的支架，所以他在垂直的散热又多了两三层的热阻，所有的热就会往下倒，在散热方面具有一定的局限性，而COB照明产品在有限的体积下可以达到比较好的效率，COB封装形式在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。 记者：成本方面有何差异呢？ 赵自皓：还是要从市场应用面来区分，100瓦以上的白炽灯即将被禁用，随着高流明数光源应用的需求增长，相对来说SMD封装形式是没有办法跨越的，这是因为，一是照明灯具的面积是有限的，小功率能达到的流明数是有限的，COB能达到大功率、更高流明数的要求，其二COB封装的成本远低于SMD封装形式。个人认为整个在高于800流明的灯泡会是COB的市场，因为它不仅在散热上有优势，在价格上也有很好表现。 记者：随着人力成本上升及原材料涨价的影响，封装企业的生存压力增大，亿光是如何应对的，在控制成本方面有何具体措施？ 赵自皓：在成本方面，亿光更多是从策略垂直整合的角度考虑的，亿光从上游的芯片厂上投资了最主要的晶元光电、泰谷等，所以我们的物料是相对充足的，成本可以控制的更低。另一方面，我们的产品面也非常广，并力争实现制程的简化，这样也可以很好的降低成本。 当然市场的开启除了从企业层面降低成本、政府层面的引导和支持以外，同时也应该更多的关注消费者，教育消费者，让消费者了解LED产品的真正优势，直接面对消费者，去宣传产品的优点以及投资回报期，让消费者了解并接受LED照明产品。通过各个方面的合作努力，相信照明市场会很快的打开。 记者：封装企业处于产业链的中游，为了让整个产业链实现效率最大化，封装企业应该主要考虑到哪些因素？ 赵自皓：这就涉及到怎么做上下游整合的问题，一方面需要通过策略面的合作，刚才提到我们亿光在上游做了一些产业布局，同时亿光也推出自己的照明品牌，主要是希望了解客户的真正需求是什么，可以透过一些ODM的方式再去满足更多客户的需求。掌控上游的物料资源到下游的通路端，对应用需求做充分的了解，我相信这样才能做到一个比较完整的整合。 记者：亿光现在也做自己的照明品牌，我想请问一下对于亿光封装的客户来说，会不会造成一定的影响？ 赵自皓：亿光主要是致力于打造照明品牌，要打开照明市场必须借由通路去做推广，亿光在台湾有市场，同时在欧美也有市场，欧美市场有一些代理商和分支机构，我们希望借助这个方式比较方便去推广我们照明的元件，也就是照明模组。针对亚洲开发区，我们也一直在期待几大厂商做OEM、ODM的开发，一方面致力于亿光的品牌建设，另一方面寻找通路销售照明元件，这两方面我们是会同时并进，不会造成冲突。 记者：您刚才说到的封装技术从SMD到COB发展，但这种潮流在市场方面的应用是否会得到充分的满足呢？ 赵自皓：目前主要是背光应用方面不如预期，市场有些供过于求，背光需要的LED特殊性相对比较少。面对照明市场，相信不只亿光，很多企业都准备把大部分的SMD转移到COB的封装。而从SMD转到COB，这个时候已经不是单纯的封装厂，更多的是要透过上游和下游的整合了解到客户需要的是什么，进而提出从散热、光学等方面比较好的解决方案。 另外在产业布局和技术布局方面，亿光已经在两年前陆续提供了一些针对替代性照明市场的布局，包括专利的布局，我们会在2012年做一些突破性的扩展，所以接下来也会针对一些技术进行研发，比如说要在比较小的面积上得到更高的流明数，满足暖色系和显色指数更高的产品需求。 记者：LED作为新一代光源有不同于传统光源的特性和发光原理，目前虽然是替代市场阶段，灯具产品设计方面是否应该有所创新？ 赵自皓：LED是属于冷发光，与传统白炽灯相比，最大优势在于节能，目前在降低成本方面还需要继续努力。在政府出台淘汰白炽灯等利好消息的影响下，会带给LED照明市场更多的期待。从设计方面，白炽灯是热发光，所以它不会考虑到后面模组的散热。LED由于散热问题，使得其在60W到100W之间的市场受到限制，但LED可以做一些很不同的调光机制，假如我们要给客户提供800流明的整灯输出，那就需要跟客户去谈整个设计， LED要取代白炽灯，需要做到全光周，发光要大于270度，而不能是现在的180度，这就会牵涉到整个模组端的散热、光学设计甚至安规方面的讨论，这些都是需要跟客户去沟通的，我们也希望能够以B2B和B2C的方式面对面的去了解客户需要的是什么。 记者：联合创新也是产业发展的一个热词，您是怎么理解的？亿光在研发和创新方面有哪些举措？ 赵自皓：在创新方面亿光的触角拓展得挺广的，我们从传统的手机应用到户外照明都有自己的研发队伍，目前亿光的研发团队超过200人。亿光对外已经发表了1200篇以上的专利，在专利方面我们也有持续的布局，包括在其他能源技术方面的专利部署，就像刚才提到的我们从上下游做通盘的考虑，深刻的理解客户需求是什么，再去做这方面的专利布局，同样我们也跟台湾的政府甚至大陆政府也做一些技术上的交流，我们也希望通过一些官方的合作把技术推广开来，在人才方面、创新研发方面亿光一直都有很大投资。 | |
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