| 第二批CCPE封装初级工程师即将“出炉” | |
2011-12-12 17:41:49 中国半导体照明网 行业分类:其它 浏览 | |
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2011年10月，在”CCPE桂林一期”的基础上，联盟分别在南京和江门两地分别开设了“CCPE（CSA Certificate Packaging Engineer 半导体照明封装认证工程师）”初级封装工程师培训班，简称“CCPE南京一期、江门一期”。 “CCPE南京一期、江门一期”招收南京工业大学、五邑大学等半导体照明相关专业大四在校学生共计80余人。课程根据《半导体照明工程师职业资格规范（封装）》的能力要求和考核大纲，采用理论和实践相结合的培养模式。学员系统学习了LED封装相关的理论知识和企业管理知识，主要包括：LED基本原理，LED封装的基本原理、LED封装的材料基础、LED封装的工艺和设备基础，产品的可靠性分析以及LED光源光电参数的测定等；同时还学习了企业新产品的研发程序、工厂的6s管理以及行业标准等相关知识。通过实践学习，学生了解了LED封装自动生产线的工作流程，掌握了手动封装生产线的操作，能封装出合格的LED光源作测试分析，并能对生产中的不合格品进行分析。 “CCPE南京一期、江门一期”学员将于2012年1月毕业，通过联盟半导体照明工程师职业资格认证全国统一考试的学员还将获得由国家半导体照明工程研发及产业联盟职业资格认证管理中心颁发的半导体照明工程师职业资格认证证书。 “CCPE南京一期、江门一期”学员是联盟2011年为半导体照明行业培养的第二批专业化人才，这批人才将会给长三角、珠三角的半导体照明企业带来新鲜的力量。目前针对这批学员的就业工作业已启动，欢迎广大半导体照明企业积极参与，为企业招贤纳士。联系人：孙老师 010-82381200 - 312 csarz@china-led.net | |
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