| LED产业观察VS战略选择 | |
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| COB将成为照明市场的主流封装形式 SMD封装技术从以前的手机背光就开始运用了，而COB的运用比较偏向于客制化，目前的照明市场更多的需要根据客户的需求做定型规格的产品，包括散热规格的讨论、设计方面的讨论等，这就需要封装厂在比较小的面积、较高的密度要求下，做到很好的封装。照明市场的启动为SMD封装形式向COB转换提供了一个很好的机会。 从技术上来看，COB封装从水平面来考虑，它可以把一两个大芯片分成十几个小芯片，面积小而密度大，所以它的水平散热效率比较高。就垂直面来讲，SMD封装需要支架，所以在垂直面就多了两三层的热阻，散热方面具有一定的局限性。COB封装可以做到在有限体积下达到比较好的效率，COB封装形式在水平和垂直方面的散热都有比较好的表现。 从市场应用面来看，100W以上的白炽灯即将禁用，随着高流明数光源应用的需求增长，相对来说SMD封装形式是没有办法跨越的，这是因为，一是照明灯具的面积是有限的，小功率能达到的流明数是有限的，COB能达到大功率、更高流明数的要求。二是COB封装的成本远低于SMD封装形式。个人认为整个在高于800流明的灯泡会是COB的市场，因为它不仅在散热上有优势，在价格上也有很好的表现。 在降低成本方面，亿光采取的主要是所谓的策略垂直整合，亿光在上游的芯片厂方面投资了最主要的晶元光电、泰谷等，所以我们的物料是相对充足的，成本可以控制的更低。另外，我们的产品面也非常广，并力争实现制程的简化，这样也可以很好地降低成本。 当然市场的开启除了需要企业层面降低成本、政府层面的引导和支持外，也应该更多地关注消费者，教育消费者，让消费者了解LED产品的真正优势，直接面对消费者去宣传产品的优点以及投资回报期，通过这样的教育模式让消费者了解并接受LED照明产品，通过各个方面的合作努力，相信照明市场会很快打开。 杭州中为光电技术股份有限公司总经理特别助理 刘申 半导体照明产业就像一个蛋糕，基本每年都会快速增长，去年很多厂商进入到这个行业中，产品供应量大增，但需求却没有明显的快速增长，造成了现在所谓的供过于求局面，不过这是短暂性的。背光市场相对已经比较成熟和稳定，未来市场的增长一定会在LED照明市场，LED照明产品的渗透率在不断增长，尽管现在有短暂的供大于求的状况，未来在比较短的时间里，这种局面会转变过来。在相对比较不利的市场环境下，优胜劣汰是必然的，未来半导体照明的封装企业有两种类型发展潜力比较大，一是具有技术、规模和资本优势的大型企业或上市公司；二是生产应用产品的企业，而相对比较小型，且没有终端产品的企业未来面临的困难可能会比较大。 当前，价格是影响半导体照明市场的重要因素，从降低成本的角度，检测设备对成本降低的作用不是特别大，芯片的成本是封装成本的主要构成部分，另外，封装方式也影响成本，成本的控制主要在于芯片价格以及封装方式和材料的控制上。从封装的角度来看，COB集成封装会是未来的一个发展方向，不过现在还存在一些问题。COB集成封装具有封装简单、成本低的特点，但其发光效率可能会比贴片式低一些。 检测设备市场目前可说是鱼龙混杂，与山寨手机有些类似，同一类型的产品会有十几个甚至几十个企业生产，但真正具有核心技术的企业很少。不过，就使用上，国外的测试仪器，国内实际用得并不多，实验室检测设备方面，大部分是国内设备为主导。未来，自动化检测设备会是发展方向，这部分市场才刚刚起步，比如灯具检测自动化，国内市场还未开始，未来的工艺一定会有提升。对中为而言，今后也会投入更多的精力在自动化检测设备等方面，争取明年能有一些解决方案成果。（全文选自《半导体照明》杂志2011年第11期 编辑：maysoong） | |
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