| 联盟发布2010年中国半导体照明产业数据 | |
| ||||||||||||||||||||
| | ||||||||||||||||||||
2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年，也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年，我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响，在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下，我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域，其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期，预计未来3-5年内，我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变，在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。 2010年，在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下，我国外延芯片企业产能扩充迅速，MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。据统计，2010年我国已经到厂安装的GaN MOCVD超过270台，四元系MOCVD 30台左右，MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划超过1000台。 2010年，我国芯片产值达到50亿元，较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加最为突出，较2009年增长150%，达到5600kk/月，实际年产量达到390亿只，国产率也提升到了65%。国产芯片的性能得到较大提升，在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位，在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。 2010年，我国LED封装产值达到250亿元，较2008年的204亿元增长23%；产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只，其中高亮LED产值达到230亿元，占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看，SMD和大功率LED封装增长较为明显，成为LED封装的主要扩产方向，但就总量来看，SMD所占比例相比台湾地区仍然偏低。 表 1 2010年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
| ||||||||||||||||||||
| ·Veeco发表生产HB LED的MaxBright™ GaN MOCVD 2011-2-10 |
| ·大陆芯片厂重金挖角 台LED厂商爆离职门 2011-2-4 |
| ·LED芯片逐步趋向大尺寸 台厂扩充4吋产能 2011-2-2 |
| ·联盟发布2010年中国半导体照明产业数据 2011-1-27 |
| ·MOCVD供应紧张 今年中国MOCVD增量或许最大 2011-2-8 |
| ·索尼化工展出用于LED倒装芯片封装的导电粘合剂 2011-1-25 |
| ·芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑 2011-1-25 |
| ·台LED芯片及封装厂12月营收普遍下滑 2011-1-18 |
标签:mocvd,led芯片,led封装