近几年，随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，中国目前已成为全球 LED的封装大国，占全球封装产量的70%。然而，我国现有的1000家封装企业依然在中低端徘徊，企业数量多但规模小、市场竞争激烈但产品雷同多，尤其是缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业。
以台湾来说，台湾的封装企业上市公司有十多家，年平均销售额在10亿人民币左右，而中国大陆目前的LED封装企业规模普遍不够大，年平均销售额大多也就几千万的规模，第一阵营的封装企业平均销售收入也仅为1—2个亿左右，与台湾的上市封装龙头企业亿光等相比差距甚远。尤其是2011年，随着LED液晶电视、室内照明市场真正大规模启动后，中国将成为全世界最大的应用市场，但就其中的背光市场而言，据记者了解，目前除了来自深圳的瑞丰光电因与康佳结成战略联盟，挤入LED TV供应链外，尚未听到大陆有其他封装企业打入背光市场。一位内业人士指出：由于色度、亮度及功率等相关技术性能不达标，国内封装企业的背光源LED产品很少被彩电企业采用，市场份额基本被韩国三星、台湾亿光等品牌占有。
而业内人士分析，中国LED封装企业若想取得快速高效的发展，并力图成长为国际一流的封装企业，单靠企业自身积累难以有效实现，更需借助资本的力量迅速扩大规模和渠道，随着一些国内封装企业运用资本力量不断壮大，未来的封装领域将会向“强者愈强”趋势发展，其中国星光电、雷曼光电等具有产能规模和专利技术优势的大企业更有望通过资源整合成长为领军和旗舰企业。尤其是从产业全局看，封装阶段的重要性并不弱于芯片，如果大陆封装企业能迅速成长并相互合作，将在未来发展中占据更大的市场机会。（未完，全文请查看《半导体照明》杂志2011年1月刊 编辑：maysoong）