| LED照明设计全析 | |
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 二、散热设计 输出驱动电压选择： 特点： 基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本； 三、最高效率后端驱动方式 当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响； 就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。 特点：最高效的驱动恒流架构；最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。 四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度 五、AC-DC设计 开关电源发展到今天是多年积累的结果，短期内AC-DC直接恒流不可突破；恒压和恒流是矛和盾的关系，必须要分开考虑；恒流源负载调整率是1%（mA）/V,达不到恒流效果；想法越多成本越高，与风险成正比。 特点： 要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的； 六、LED组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架构的只有成功，没有失败！ 七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计 这是Cree、Nichia、LumiLEDs、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？ 八、模组化封装与恒流技术结合 在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生，我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后LED可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W……36V/10W 等等。 以后，客户使用CYT技术的产品设计，不再需要考虑任何关于LED恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结！ 十、按产品设计发光源 打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制LED光源封装形式；最大限度配合产品创意展现；因产品设计光学封装结构；成本低；与产品结合设计散热结构，热阻降低；恒流精度高；保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。 十一、模组化光源优点①有效的降低成本 减少封装次数，节省封装费用； 十二、模组化光源优点②热阻降低 光源与外壳散热器直接结合； 十三、模组化光源优点③恒流精度高 模组内统一考虑Vf值； 十四、模组化光源优点④保护一体化设计 内置温度保护； 十五、模组化光源优点⑤走传统电源道路 这是稳健的第一步；可选择性强；成本是最优惠的；开关电源都实现不了的指标，LED电源也实现也困难，少走弯路；就算有实力的公司设计，LED部分也需要时间验证；完全没有电磁兼容性问题。电源的成熟需要时间，有些关于LED电源的宣传你赶相信吗？先恒压，再线性恒流，一定是LED照明驱动方式未来市场主流！ | |
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