支撑计划半导体照明技术研讨会召开布署影响产业发展的应用技术难题

支撑计划半导体照明技术研讨会召开布署影响产业发展的应用技术难题
2011-2-18 17:29:41 中国半导体照明网小荷行业分类:其它浏览

　　2011年2月16日“十二五”国家科技支撑计划重点项目——“半导体照明应用系统技术集成与示范”技术研讨会在北京友谊宾馆召开。相关企业及科研单位代表30多人参加了本次讨论会。

　　本次支撑计划项目由半导体照明产业技术创新战略联盟组织，共分为17个课题，分别由LED行业内的优秀企业和科研单位联合承担。此次技术研讨会主要就各项目课题研究方向所要解决的技术问题、各个课题之间的共性技术问题以及需要采取的组织形式进行讨论，确定“十二五”期间需要在国家宏观层面解决的共性关键技术问题，为半导体照明产业的快速持续发展提供技术支撑。

　　联盟秘书长吴玲女士发表讲话，说明了此次会议的重要意义，在七大战略性新兴产业中，节能减排是放在第一位的。半导体照明作为战略性新兴产业，其发展前景广阔，同时又适合我们国情。在科技部的“十二五”规划项目中，半导体照明是第一批启动的。科技部第一次采取了由973、863、支撑计划联合支持半导体照明领域的做法，同时第一次依托联盟启动该项目。2011年，几大部委都开始关注并发力半导体照明领域，希望直接面向市场的企业做大做强，能够直接参与国际的竞争。国外传统照明领域“航母”级公司现在已经开始掉头，国内企业未来面临的竞争将非常激烈。我们应该形成联合舰队，否则就失去了一个千载难逢的利国利民的历史性新兴产业的发展机遇。

　　会议代表首先介绍了完成各自课题时所遇到的技术难点和需要解决的关键共性技术，如高可靠LED驱动器的光源负载标准化问题、测试标准统一以及标准光源的传递问题、LED在舞台灯光应用中存在着变焦收光、混光均匀性、对流散热及调光协议等技术问题。在交流讨论与碰撞中，一些课题内部的技术难点通过与其他课题的对接和合作可以进行很好的解决，为各个课题的完成提供了研究方向和思路，为大家提供了良好的技术交流平台。同时在讨论中也凝练出了一些各个课题进行中存在的共性技术问题，需要通过整合多方资源共同攻关，提高创新效率，降低单个企业科研风险，如高压LED恒流驱动芯片、散热材料、光学设计技术开发、光源模块化、新型封装结构等。

　　另外，与会代表们也就完成各个课题的组织模式提出建议，并进行了讨论。为了顺利圆满高效的完成课题，每个课题的多家承担单位之间应建立一套沟通交流和监督机制，组织定期会议，并派专人负责项目进度跟踪等。还有代表提出，应进行资源评估，发挥各自优势，整个项目的实施可以成立研发监督和项目投资委员会，项目的管理以PDCI的模式进行，按照计划对任务进行评估和分解，硬件和软件资源要形成互补，共同讨论工作方法，确保整个项目有效的完成，并设立相应的考核奖励机制。对于各课题的共性技术问题，多位专家表示联盟应该组织建立共性技术研发平台，整合各方资源，企业可以针对共性技术需求提供资金、设备、人员等共同研究开发，风险共担、利益共享，加快企业创新速度，提升中国LED企业的整体竞争力，真正推动中国半导体照明产业的快速发展。

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