“十一五”国家重大科技成就展即将于2011年3月7日-13日在国家会议中心盛大开展。本次展会由国家科学技术部、中共中央组织部、国家发展和改革委员会、财政部、总装备部、教育部、中国科学院、中国工程院、国家自然科学基金委员会、中国科协、国家国防科技工业局主办，中国科学技术信息研究所、科技部机关服务中心、中国21世纪议程管理中心、科技部高技术研究发展中心承办，总展览面积达到16500平方米。
“十一五”期间我国的科学技术研发再次取得巨大进展，特别是2006年8月科技部为突破白光照明部分核心专利，解决半导体照明市场急需的产业化共性关键技术，完善半导体照明产业链，在“十五”国家半导体照明工程实施的基础上，根据国家中长期科学和技术发展规划的部署和“十一五”科技发展规划，安排经费3.5亿元，在“十一五”国家863计划新材料领域中设立“半导体照明工程”重大项目，有力地推动了我国半导体照明领域的科技研发水平，有效带动了我国半导体明的产业发展。“十一五”863重大项目实施以来，我国在LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现出具有自主知识产权的单元技术，部分核心技术具有原创性，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，同时为我国半导体照明产业做大做强在一定程度上奠定了基础，使我国成为国际半导体照明产业发展最快的区域。通过本次展会，将集中展示“十一五”期间我国半导体照明领域取得的科技成果。在展示成果的同时，也能更好地总结经验，有利于“十二五”期间在科学技术研发领域迈上新台阶。