| 英国牛津仪器进驻台湾工研院成立研发中心 开发高亮度LED晶圆级封装制程 | |
| |
看好亚太区LED照明市场起飞，英国牛津仪器(Oxford Instruments)于2月23日正式进驻工研院微机电开放实验室成立研发中心，将针对HB-LED(高亮度LED)后段晶圆级封装制程及整合微结构技术，共同研发新的改良技术，未来可望技转给台湾厂商，加速提升LED产业竞争力，据悉，目前已有多家LED封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。 不同于目前在陶瓷基板的技术，采用晶圆封装制程的矽基板，将强力挑战传统封装制程，目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表，专攻晶圆级高功率LED矽基封装技术，并锁定在LED照明市场，由于矽基板导热效果佳，晶圆级封装可缩短原有制程，且大量生产具有降低成本的优势，使得晶圆级封装技术来势汹汹，被视为是极具竞争力的技术对手。 台湾工研院院长徐爵民表示，微机电技术是现今LED后段晶圆级封装制程中的关键技术，工研院微机电开放实验室由经济部长期支持，目前是台湾唯一同时具有2~8英寸微机电晶圆制程技术之研发实验室，可协助产业界进行元件设计、制造、封装、测试与试量产等服务。 本次工研院与牛津仪器的合作，将可加速台湾厂商在LED晶圆封装的技术，提升未来高亮度LED产业的产品竞争力，工研院也将逐步规划，进行微奈米机电关键制程技术的开发，进而让台湾的LED及微奈米机电产业链更趋完整。 工研院表示，晶圆级封装制程的附加价值高，各家在设计与应用技术均有不同，目前已陆续与多家LED封装厂或相关产业接触，预计短期内将可发表最新技术的突破，并与业者进行技转授权。 牛津仪器集团总裁Jonathan Flint表示，牛津仪器专注于电浆蚀刻与化学气相沉积技术已有超过25年的经验，提供LED上游图案化磊晶基板与中游晶粒制造关键性领先设备，并与全球LED大厂合作进行先进制程开发，解决LED下游封装散热技术的问题。由于看准亚太区为世界经济、人才和市场的动脉，以及工研院拥有丰沛的LED研发能量与人才，特别将海外研发中心设立于工研院，并就近服务亚太地区LED生产厂商的需求。 牛津仪器表示，此行也将寻求适合的台湾厂商成为其机台的配件供应商，使设备落脚亚洲，发挥降低设备成本与加速出机的时效性，希望中国台湾地区未来发展成为亚太区机台组装中心。 台湾“经济部”技术处表示，台、英自2010年3月直航开通以来，加速双方货物的进出，并促进商务交流，使得台湾成为英国对亚太区的贸易转运站，而在ECFA加值下，外商将可以运用台湾作为亚太区的研发基地、组装中心与转运中心，结合台商供应链，携手进军大陆市场。（编辑：绿光之翔） | |
| � |
| ·资本运作催发LED封装企业进行“产业整合” 2011-2-19 |
| ·LED封装产业品牌效应初现 2011-2-14 |
| ·LED封装产业强者愈强 品牌效应初现 2011-2-10 |
| ·LED封装市场及行业展望（2008-2013年） 2011-1-30 |
| ·晶电高层频访LED封装厂 业内估2011年LED磊晶价或下跌 2011-1-11 |
| ·瑞丰光电：专注于LED封装 2010-11-16 |
| ·大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论 2010-12-13 |
| ·功率型白光LED封装技术发展的四个趋势 2010-12-5 |