| 三大业务全面开花 士兰微2010年净利增234.6% | |
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士兰微（600460）今日公布2010年业绩报告。报告显示，受益于全球半导体产业的强劲复苏，2010年，公司集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务均取得了较快发展，全年实现营业收入15.19亿元、净利润2.56亿元，分别比2009年增长58.23%和234.60%。 数据显示，全球半导体产业于2010年进入强劲复苏阶段，预计全球市场达3003亿美元，同比增长31.5%，为历史最高水平。此外，液晶平板电视 LED 背光应用需求也在2010年实现大幅增长，全球LED产值达到99.83亿美元，增长42%。国内LED行业也获得了较快发展，芯片产值实现倍增，达到50亿元；封装产值达250亿元，增长23%；半导体照明应用达900亿元，增长达50%。 集成电路芯片设计业务方面，士兰微2010年针对电源管理和功率驱动产品线、混合信号及射频产品线、数字音视频产品线、MCU产品线等进行了重点新产品的开发计划，已初步完成了对产品线的调整和布局，将在未来两年内获得较快成长。 在硅芯片制造业务方面，2010年12月，士兰微子公司士兰集成月产出芯片数量12.5万片，预计这一数据在2011年将提高至18万片/月。士兰集成已经建立了达到国际大厂认可标准的质量管理体系，成为士兰微业绩贡献的主要力量。 在LED芯片制造业务方面，2010年，士兰微子公司士兰明芯已将蓝绿光LED芯片的生产能力提升至6.5亿只(每月)，并新订购了8台大型MOCVD设备，预计2011年士兰明芯蓝绿光LED芯片的生产能力将提升至11亿只(每月)以上，在品牌建设、生产规模上走在国内同行前列。 另据记者了解，2010年，士兰明芯子公司杭州美卡乐光电有限公司的LED芯片封装业务也取得进展。2010年8月，北京天安门广场纪念碑北侧新竖起的两块巨型LED彩色显示屏所用灯管即为美卡乐公司封装，并采用了士兰明芯的芯片产品。公司方面表示，将进一步加大对美卡乐公司的投入，拟将美卡乐做成国内质量最好、可以进入全球高端市场的LED成品品牌。 此外，士兰微表示，为抓住产业发展机遇，实现持续稳定发展，公司拟在我国西部地区建立大规模、先进的半导体制造基地。一期生产厂房及配套基础设施已于2010年11月在成都市金堂县成都阿坝工业园内开工，未来发展值得期待。 | |
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