| 欧司朗光电槟城和雷根斯堡基地升级和产能扩充 | |
| |
欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入 6 英寸晶圆来替代目前的 4 英寸晶圆。采取这些措施后，到 2012 年底，白光 LED 的芯片产量将有望翻番。 通过这一系列举措，欧司朗光电半导体将因应国际 LED 市场的增长潜力，趁势扩充雷根斯堡和槟城两个芯片制造基地的产能，进一步夯实其在国际市场的领先地位。槟城芯片制造厂开业不到两年，如今已迎来扩建升级至 6 英寸晶圆制造基地的大好时机，总厂房面积到 2012 年将升至 25,000 平方米，新增 400 个工作岗位。在雷根斯堡基地，将重新规划可用空间，最早于 2011 年夏开始对 InGaN（氮化铟镓）生产进行逐步升级。 欧司朗光电半导体首席执行官 Aldo Kamper 先生表示：“通过扩充高性能 InGaN 芯片的产能，我们正一如既往地巩固我们的市场地位。LED 市场在许多不同的应用领域具有很大的增长潜力，我们将继续利用这一推动力不断成长。欧司朗光电半导体是欧司朗 LED 技术增值链中的一个重要环节。” 这次产能扩充主要会影响采用薄膜和 UX:3 技术的 InGaN 芯片，而这是生产白光 LED 时所必需的。今后，这些芯片都将从一开始就在 6 英寸晶圆上制造，而不再基于目前直径为 4 英寸的晶圆。 | |
| ·LED三维封装原理及芯片优化 2011-3-8 |
| ·解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题 2011-2-15 |
| ·国星光电：封装业务稳定增长 芯片业务准备充分 2011-2-11 |
| ·大陆芯片厂重金挖角 台LED厂商爆离职门 2011-2-4 |
| ·LED芯片逐步趋向大尺寸 台厂扩充4英寸产能 2011-2-2 |
| ·索尼化工展出用于LED倒装芯片封装的导电粘合剂 2011-1-25 |
| ·芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑 2011-1-25 |
| ·台LED芯片及封装厂12月营收普遍下滑 2011-1-18 |