据中国半导体照明网记者了解，在3月31日召开的国星光电年度股东大会上，国星光电新型TOP LED制造技术及产业化研究等三个项目将于4月破土动工。

　　据悉，去年，国星光电以超募资金1,717万元拿下了佛山厂房本部左侧的1.68万平方米土地的使用权。国星光电董事长王垚浩在会上表示，2011年，对于公司来说是最为关键的一年。上游领域，研发、生产和销售LED外延芯片的国星半导体公司现已进入厂房图纸设计阶段；LED封装也将实现产能突破，募投项目将陆续投产；LED照明产品在今年设定了1.5亿元的销售目标。目前，围绕LED产业的完整产业链已经形成。

　　据相关数据统计表明，去年，的确是我国的半导体照明产业快速发展的一年，我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域。芯片、封装以及应用领域分别实现了100%、23%以及50%的增长率。目前国内LED封装市场已有1,000多家企业在生产。随着鸿利光电近日通过证监会的审核，LED封装领域的上市公司将达到3家。

　　“今年，封装市场将开始进入行业大洗牌。”王垚浩说。作为封装领域的龙头企业，国星光电已开始了对上游芯片领域的拓展。国星半导体所生产的大功率芯片，达产后完全可以满足自身照明产品的需求。随着近些年LED厂商的大幅扩产，未来两年LED领域的供给和需求也将同步爆发，整个行业将进入机遇与挑战并存的全新阶段，巨大的产业发展机遇来临之时必然伴随着激烈的市场竞争，行业洗牌、企业整合在所难免。面对这些竞争以及目前大功率芯片仍受制于外资企业，王垚浩仍信心十足地说：“今后，LED行业仍将是中国制造企业的天下。” （编辑：LEDxume）