| 浜田直树：直接注胶，上下健合的创新型封装形式 | |
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浜田直树—日本TOWA株式会社 2011’上海国际新光源新能新能源照明论坛的主题峰会——大功率LED集成芯片与模组光源在固态照明中的应用上，日本TOWA株式会社浜田直树先生介绍了TOWA的创新型LED封装技术及其优势。 浜田直树先生指出，TOWA封装采用了直接注胶，上下健合的方式，不会产生真空气泡。与热电阻同等的PKG相比较，TOWA的创新型LED封装技术的器件面积只有传统产品的1/8或1/7，高度只有传统产品的1/3，实现了高功率LED 的小型化；通过加压进行成型，提升了产品的质量，实现了高可靠性；同时保证了成型产品形状的良好一致性；另外，使用模具成型能产生各种形状的透镜；此种封装方式简化了组装工序，可以应对各种封装方式，实现了封装与透镜的一次成型，可在一次成型的基础上进行二次成型，可以进行硅胶的自动搅拌或采用预先混合荧光粉的硅胶进行封装。 | |
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