半导体照明可靠性与流明保持—

　　不可低估使用环境中和封装过程中的湿度问题对可靠性的影响，陶瓷封装方式目前可以很好的解决封装中的“水珠问题”。

（中国半导体照明网讯）2011年5月13日，上海新光源&新能源照明论坛上，来自欧司朗光电半导体SSL应用技术经理陈文成介绍了从元件到应用的半导体照明可靠性与流明保持方法。

　　半导体元器件的可靠性是指一段时间内元器件的可靠程度。按照失效周期可分为早期失效期、自发失效期、损坏失效期。早期失效期、自发失效期又称为外部可靠期，损坏失效期又称为固有可靠期。99%外部失效可以在安装元器件是发现。

　　目前来看，影响元器件的可靠性和寿命的因子有温度、湿度、电流和电压，机械力、化学腐蚀、光辐射等。对于LED器件来说，提高可靠性可以通过结构稳定性设计、热优化设计等来优化。其中不可低估使用环境中和封装过程中的湿度问题对可靠性的影响，陶瓷封装方式目前可以很好的解决封装中的“水珠问题”。

　　欧司朗LUW CP7P 产品采用IESNA LM-80标准进行测试，350mA，55摄氏度，10000小时光衰减到原来的94.28%，而350mA，105摄氏度，10000小时光衰减到原来的92.86%。

　　陈文成介绍，出口到美国的灯具一般都需要出具LM-80报告，除了LM-80测试外，可靠性测试包含高温高湿测试，多电流测试，高低温循环测试。欧司朗产品应用于上海黄浦江隧道的实例，隧道总长8.9km，8个月6000h光能量仅衰减到92.5%。

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