| 半导体照明首次参赴材料行业盛宴引关注 | |
| |
“不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线……”5月19日，2011中国材料研讨会半导体照明分会在国家会议中心409室举办，来自全国各地的几十位半导体照明行业的人士参与会议。 随着半导体照明产业的快速发展，蓝宝石、GaN、SiC、Si、ZnO等与半导体照明息息相关的材料受到越来越多的人的关注，寻找或改进更加适合半导体照明产业发展新型材料成为众多行业研究人士高度关心的问题，为此，在中国材料研究学会成立20周年之际，以“新材料创造美好生活”为主题的“2011北京材料周”上，由国家半导体照明工程研发及产业联盟协办的半导体照明材料分会首次在中国材料研讨会期间举办。
来自中国科学院半导体研究所、南京大学、北京大学、北京工业大学、钢铁研究总院等大学、研究机构的数十位教授、专家就半导体照明材料的技术的现状和趋势、大功率GaN基发光二极管Droop现象的研究进展、激光剥离高功率LED器件的制备以及相关衬底材料的研究、 ALGaInP红色LED外延生长技术等主题发表了深入浅出的演讲，受到了与会嘉宾与学生的欢迎。同期，关于半导体照明的科普展也在中国新材料成果展览上举办，吸引了诸多观众的驻足观看。
| |
相关阅读：
标签:外延,芯片,衬底,led
| ·南海罗村将造LED外延片 LED产业又添生力军 2011-5-20 |
| ·中国半导体照明电子周报（2011.03.28-2011.04.03） 2011-4-7 |
| ·萍乡政府继续落实江西睿能光电LED外延片项目 2011-3-31 |
| ·国星外延项目正式奠基 将建50条MOCVD外延片生产线 2011-3-28 |
| ·协鑫光电盐城LED外延芯片项目开工建设 2011-3-21 |
| ·江苏北极皓天外延芯片项目预计9月投产 2011-3-19 |
| ·蓝宝石厂商施科特三年欲用18亿在昆山投资外延项目 2011-3-18 |
| ·LED照明领域成功导入8英寸外延片级封装 2011-2-15 |
标签:外延,芯片,衬底,led