| “半导体照明封装工程师（CCPE）”职业资格认证培训班招生简章 | |
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| LED联盟函〔2011〕13号 “半导体照明封装工程师（CCPE）”职业资格认证培训班招生简章 一、简介 半导体照明作为国家战略型新型产业，是一个学科跨度大、产业链长、技术和应用更新快的行业，人才需求量巨大。我国各类LED相关规模企业已超过4000家，从业人员超过200万人。其中封装企业总数已超过1000家， LED器件封装能力约600亿只/年。然而，由于LED半导体照明技术尚属于新兴高新技术领域，我国大专院校没有相应十分对口的专业设置，因此当前我国LED照明企业技术人才严重不足。 为了帮助半导体照明企业解决人才紧缺问题，建立和规范半导体照明领域行业技术人才的评价与培养体系，提升半导体照明行业从业人员素质，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内、外行业专家在关键技术岗位分析的基础上建立岗位能力素质模型，共同编制并推出了《半导体照明工程师职业资格规范》。联盟于2011年3月面向全行业发布了《<半导体照明工程师职业资格规范> 封装(第一版）》（以下简称规范），得到了行业相关重点企业的广泛认可，并已在广西桂林建立“半导体照明产业人才培养基地（桂林）”。该基地已于2011年3月开始举办“半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训桂林班第一期”（简称“CCPE（level1）认证桂林一期”），首批认证学员将于2011年07月份毕业。 半导体照明封装初级工程师主要有两大岗位方向：技术方向（研发、工艺）和设备方向。技术方向侧重于LED封装技术研究及产品开发以及生产制造过程的设计与控制；设备方向侧重于设备的维护与优化。学员经过培训考核合格后，就职方向主要为LED企业特别是封装企业技术员、助理工程师等技术岗位或相关辅助岗位。 鉴于目前华南地区半导体照明行业专业工程人才紧缺的状况，联盟华南分中心将于2011年6-7月开始在广东省佛山市举办首期“半导体照明封装初级工程师职业资格认证”培训班(简称“CCPE(level1)认证佛山一期”)。 二、培训目标 1.按照《规范》配套培训体系，帮助学员掌握系统的半导体照明封装理论知识； 2.帮助学员完善和丰富实际操作经验，提高综合素质； 3.培养学员成为合格的封装初级工程师，提高职业竞争力； 4.为学员在半导体照明封装领域职业发展奠定坚实的基础； 5.为用人单位考核持证者在LED封装技术应用能力提供重要参考依据。 三、申报条件（具备以下条件之一方可报考） 1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。 2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。 3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。 四、考试及认证 半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际操作两部分。 参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。 五、培训及考试认证时间 1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课） 2.考试时间：2012年01月 3.发证时间：2012年01月 六、收费标准 技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。 七、课程设置 培训所采用的教材，统一使用由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织编写的“半导体照明工程师职业资格认证指定系列培训教材”。整个课程包含六部分（设备方向加课一门），共有六本教材，包括： 1. 《半导体照明封装产品基础》 （含实践） LED封装简介，LED封装原理与要求；产品种类及应用方向；产品技术指标，LED相关参数定义；基本性能及测试、分析、评估方法；制程管控；LED的失效模式；“LED发光原理”和“白光原理”及“实现白光LED的方法”。 2.《半导体照明行业标准解读》 解读行业相关标准（含国内外标准对比解析） 3.《半导体照明封装材料基础》 (含实践) 芯片基础、芯片与其它材料之间的关联性，增加芯片极限参数介绍；荧光粉基础、荧光粉与其它材料之间的关联性，荧光粉的材质与风险防范；胶水基础、胶水与其它材料之间的关联性（含固晶胶），胶水的应用与风险防范；支架基础、支架与其它材料之间的关联性，支架的作用与风险；金线基础、金线与其它材料之间的关联性，金线焊接与可靠性；新材料导入流程。 4. 《半导体照明封装产品制造工艺基础》 (含实践) 分类工艺流程；常见异常识别与分析；异常处理的流程与方法；LED封装品质管控流程；新产品导入流程。 5. 《半导体照明封装产品分析》 (含实践) 可靠性相关判定标准；可靠性评估方法；产品分析方法（新产品、不良品）；失效模式及原因分析。 6. 《半导体照明封装设备基础》 (含实践) LED封装设备电气基础；LED封装设备原理；国内设备与国外设备的区别；LED封装设备的操作注意事项及保养项目；设备的常用功能及参数的调整。 设备方向加课：《半导体照明封装生产设备维护与保养实务》 目前行业主要封装生产设备故障分析与排除；具体操作流程、使用方法、参数调整、保养措施。 八、授课师资 培训师资由国家半导体照明工程研发及产业联盟安排，聘请LED行业深具影响力的专家授课。 九、付款账户信息： 开户名称：佛山盛华科光半导体照明科技有限公司 开户银行：佛山市南海区罗村农村信用合作社 帐 号：1201012040014816 十、报名事项 1. 报名截止日期：2011年6月30日（满50人为止） 2. 报名方式： 1) 了解职业资格认证详情，登陆http://www.china-led.net/renzheng/renzheng.html 2) 提交报名表（见附件），相关资料发送至指定电子邮箱：lim@china-led.net;wanww@bjmkq.com 3. 报名提交资料： 1) 近期免冠2寸彩色照片 2) 居民身份证或其他由公安机关颁发的有效身份证件的扫描件 3) 学历证明扫描件、行业工作证明或离职证明扫描件 4)《半导体照明封装初级工程师职业资格认证申请表》 4. 培训地点：佛山市南海区罗村北湖三路华南（国际）电光源灯饰城A区B座三楼 5. 联系方式 联系人：李 敏 张梓萱 万旺伟 电话：0757-81807053 0757-81807050 010-51727483 传真：0757-81807052 E-mail： lim@china-led.net 邮编： 528226 通讯地址：广东省佛山市南海区罗村北湖三路华南（国际）电光源灯饰城A区B座三楼 附件： CCPE 认证申请表
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