| 封装、散热与制造将成为LED灯具成本的主导因素 | |
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在5月12日的第五届上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛的大会报告上，台湾工业技术研究院电子与光电研究所所长詹益仁结合全球半导体照明产业市场发展情况，以“先进的LED技术与应用”为题，针对半导体照明产业发展至2015年的LED产业路线图、技术与成本问题、为L-prize所提出的建议解决方案、创新的LED应用等几个方面的问题进行了深入的探讨，受到了与会观众的高度关注与欢迎，《半导体照明》现将其观点整理发表，以飨读者。 封装、散热与制造将成为LED灯具成本的主导因素 从LED封装典型的成本统计分析可以看出，目前LED灯具的生产成本封装几乎占有64%，材料占有11%，外延占11%，芯片加工占12%，荧光粉占2%。按照DOE发布的相对制造成本与时间来看，在2012年，芯片、衬底、外延片、荧光粉的成本会大幅降低，封装、散热与制造将成为LED灯具成本的主导因素。如何有效解决散热非常重要，如今很多人开始研究用复合材料取代金属材料，如果复合材料的利用能够大幅降低热能的产出，那么散热部分的成本将会大幅的降低。
至于未来如何降低LED封装成本，我想主要可以从两个方面来改进，一、在外延加工方面,可以通过增加自动化技术，改善测试和检验技术，改进上游的加工控制技术等三点改进。这三点也是很多大型的半导体企业如台积电进入到半导体照明产业的原因，因为他们有很大的生产制造优势，可以降低大大降低生产成本。二、在封装及荧光粉方面则体现在改进Binning分级产量；优化封装设计（简单的设计，多芯片设计等）；较高水平的元件集成（混合的或单片的）等三个点去改进。
然而，在不断促进成本下降的过程中，研发还面临着如下问题需要解决，例如说当前大功率白光LED在其驱动电流增大时，光效随之降低；更好的散热；色彩的一致性；可靠性，主要体现在产品真正的使用寿命，尤其是与LED相匹配的元件需要更长的使用寿命；基于硅衬底上的封装技术与晶圆接合技术；晶圆级荧光粉涂层；通过集成系统和元件，以减少成本，并提高质量，加速商业化。（未完，全文请查看《半导体照明》杂志2011年5月刊 编辑：maysoong）
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标签:封装,散热,LED灯具,成本