| IEEE电子元件封装和生产技术学会与国际半导体照明联盟签约仪式在京举行 | |
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以全球开放创新推动半导体照明产业可持续发展 8月13日下午，国际半导体照明联盟(ISA)与IEEE电子元件封装和生产技术学会（IEEE CPMT）签约仪式在中国科学院半导体研究所隆重举行，ISA主席吴玲与IEEE电子元件封装和生产技术学会主席Rolf Aschenbrenner先生签署了ISA合作备忘录。中华人民共和国科学技术部副部长曹健林，国家发改委环资司副司长谢极、科技部政策法规司巡视员李新男、科技部国际合作司国际会议与组织处处长李昕、国际半导体照明联盟主席吴玲, 国家半导体照明工程研发及产业联盟研发执行主席、中国科学院半导体所所长李晋闽，荷兰Delft理工大学Kees Beennaker教授等十几位代表出席签约仪式。
对于半导体照明节能产业发展来讲，全球范围内的创新网络建立与创新应用领域的拓展，是深入挖掘半导体照明节能潜力、增强社会认知度的重要途径。曹健林副部长在大会致辞中表示：“本次IEEE CPMT与ISA的合作备忘录的签署，标志着ISA全球合作与创新网络进入了新的发展阶段。合作双方一定会在充分发挥彼此优势的基础上，秉着互利共赢的宗旨，深入挖掘半导体照明节能潜力、增强社会认知度，带动更多的国际资源与社会力量，更好推动半导体照明节能产业的发展。”
IEEE电子元件封装和生产技术学会在全球材料科学，化学工艺，可靠性技术，数字模拟，分离元件，混合元件及电子封装等方面具有权威的专业领域影响力。尤其是在半导体照明封装与集成技术，如：多芯片集成封装（C0B）、晶圆级封装（WLP）及其它各种先进的封装和集成技术、大功率LED 模组的设计及应用等方面成就卓越。Rolf Aschenbrenner在发言中也表示, LED的重要性日益体现， LED封装部分非常重要，光效及可靠性主要受封装技术的影响，系统集成必须有创新。IEEE CPMT希望与ISA携手，以国际开放创新的形式，为全球半导体照明产业的发展作出重要贡献。
ISA作为世界半导体照明产业非营利性的非政府组织，自2010年10月成立以来，充分把握全球半导体照明产业发展机遇、强化全球合作，目前已拥有会员32家，汇集了国际半导体照明领域全产业链的产业巨头与具备技术特色优势的中小企业，包括主要设备厂商、外延芯片、封装企业及照明设计机构，以及全球著名的科研机构与大学等。 | |
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标签:ISA,IEEE,CoB LED