| 评测SiC功率模块封装材料的产学合作项目最新进展 | |
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评测SiC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“KAMOME-PJ”的最新进展，在2011年9月6日于横滨信息文化中心举行的YJC（横滨高度封装技术联盟）成立5周年纪念研讨会上被公开。 KAMOME-PJ有两大目的：一是试制水冷式SiC功率模块。据介绍，采用由康奈可（Calsonic Kansei）设计的铝压铸水套（Water Jacket）后，与普通的功率模块相比，有望提高SiC元件的功率和可靠性。首先，将在2011年9月完成采用Si-IGBT芯片的试制品。然后，在优化模块构造和封装材料的同时，试制采用SiC芯片的功率模块。可承受250℃等高接合温度的接合材料和封装材料的开发将越来越重要。
开发的水冷式SiC功率模块的构造 另一个目的是利用试制的功率模块，构筑用于评测各种封装材料的平台。参加项目的材料厂商，可直接将自己公司的评测结果与其他竞争对手进行比较，从而可以准确掌握自己公司的技术实力。另外，此次的项目有日产汽车、康奈可、罗姆和三星电子作为顾问企业参与，因此材料厂商可以从这些企业获得最佳建议。另外，评测工作由横滨国立大学和神奈川县产业技术中心负责，因此可以通过公共机构获得公平的结果。 目前，项目参与企业有古河电气工业、Pird技术研究所、山田尖端科技（Apic Yamada）、日本瑞翁、三菱瓦斯化学、日本发条、京瓷化成、日东电工、住友电木、住友电气工业、松下电工、旭化成E-Materials、日本化药、日本斯倍利亚（Nihon Superior）、电气化学工业以及同和电子16家。企业可以不提供封装材料，只为了信息共享而参与项目。参加费用为每年90万日元。项目预定截至2013年3月结束。（编辑：LEDxume） | |
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标签:SiC芯片,模块构造,封装