Yole Développement（Lyon, France）公布最新LED封装报告：2011-2016年度将在LED封装设备方面（包括剥离（LLO）、永久键合（permanant bonding）、切割（singulation）和测试(testing)方面）阶段性投资达到20亿美元。

　　一直以来LED封装人员都是使用改装的IC工业封装设备和技术。固然，我们可以直接享受几十年以来积累的IC工业科技技术；但这也制约着LED封装工业的发展。LED照明市场预计年产值在2020年将达到200亿美元，从2009年开始的空前循环投资热潮将持续至2012年前半年。这股浪潮由韩国发起，在中国得到充分发展壮大。

　　Yole Développement的报告中预计生产能力过剩将导致12-18个月内的投资循环持续衰退，产值将降至先前的80%。衰退循环将持续至2013年中。而2013年开始将会掀起另一起投资热潮。材料和组件供应商的2011至2016年度投资复合年增长率将稳定在27.6%。在这段时间内，包装基材生产商将获得最高复合年增长率45%；荧光材料商将获得复合年增长率12%。激烈的市场竞争环境下，各公司相继细化各自经营领域并申请其专利技术。现如今LED产业已经进入了崭新的平台，产品产量之大、用途之广、划分之细都使得厂商应为LED器材进行量身定做。

　　新晋厂商也根据其各自不同制程推出了各自的新产品。新的LED封装设备将会逐渐替代老式IC工业改装封装设备。设备革新空间潜力巨大。总体来讲为LED生产商节省了购置和经营成本。

　　Yole Développement的报告回顾了LED封装工艺方面的主要挑战；并对多种科技的前景进行了预测，给出了正反两方面理由。报告还集中讨论了最近大功率LED封装和阵列的市场趋向；并量化了与封装和阵列相关的多种材料和设备的具体数值。分析具体包括硅衬底、晶圆级封装及COB等。