| 国家半导体照明工程研发及产业联盟“半导体照明封装工程师（CCPE）”职业资格认证培训班招生简章 | |
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| 5．为用人单位考核持证者在LED封装技术应用能力提供重要参考依据。 三、培训优势 1．可优先参加国家半导体照明联盟组织的2011年10月在南京举行的专场招聘会，可获得到联盟推荐的行业龙头企业就业的机会； 2．直接进入高速成长的战略性新兴产业，拥有广阔的职业发展空间； 3．国内LED行业封装工程师月薪普遍在4000元以上。 四、 报名条件（具备以下条件之一方可报考） 1．电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历或在校高年级学生； 2．电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验； 3．电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验； 4．从事传统照明及半导体等相关行业的技术人员。 五、考试及认证 半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际操作两部分。 参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。 六、培训及考试认证时间 1．开班时间：2011年10月（周六、周日或晚上上课） 2．认证时间：2012年01月 七、收费标准及付款账户信息 收费标准：在校学生：￥4900元/人；其它人员：￥5900元/人。费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。 付款账户信息：开户名称：南京工业大学电光源材料研究所 开户银行： 招商银行城北支行 帐 号： 251581594710001 八、课程设置 培训所采用的教材，统一使用由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织编写的“半导体照明工程师职业资格认证指定系列培训教材”。整个课程包含六部分，共有六本教材，课程内容见表1： | |
| ·第四期助理照明设计师培训班圆满结束 2012-7-27 |
| ·桂林电子科技大学举行CCPE3期、CCAE1期培训班开班典礼 2012-7-26 |
| ·第四期助理照明设计师(国家职业资格三级)培训班成功开班 2012-6-25 |
| ·中国照明学会照明设计师（国家职业资格二级）培训班华南点招生通知 2012-3-5 |
| ·五邑大学举行半导体照明工程师职业资格认证培训班开班典礼暨半导体照明产业人才培养基地揭牌仪式 2011-12-13 |
| ·2011《LED认证、标准及检测技术》培训班 2011-12-5 |
| ·国家半导体照明工程研发及产业联盟“半导体照明封装工程师（CCPE）”职业资格认证培训班招生简章 2011-9-2 |
| ·第十期道路照明政策趋势及总体管理高级培训班招生通知 2011-7-5 |