一、简介
半导体照明作为国家战略性新兴产业，是一个学科跨度大、产业链长、技术和应用更新快的行业，人才需求量巨大。我国各类LED相关规模企业已超过4000家，从业人员超过200万人。其中封装企业总数已超过1000家，LED器件封装能力约600亿只/年。然而，由于LED半导体照明技术尚属于新兴高新技术领域，我国大专院校没有相应对口的专业设置，因此当前我国LED照明企业技术人才严重不足。
为了帮助半导体照明企业解决人才紧缺问题，建立和规范半导体照明领域行业技术人才的评价与培养体系，提升半导体照明行业从业人员素质，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织国内外行业专家在关键技术岗位分析的基础上建立岗位能力素质模型，共同编制并推出了《半导体照明工程师职业资格规范》。联盟于2011年3月面向全行业发布了《<半导体照明工程师职业资格规范>封装》（以下简称规范），得到了行业相关重点企业的广泛认可。并依据《规范》的岗位能力素质要求在桂林为行业培养半导体照明封装初级工程师（半导体照明封装初级工程师职业资格认证培训班”CCPE(level1)桂林一期”），首批学员已于2011年7月份毕业，90%的学员获得半导体照明封装初级工程师职业资格认证证书,并在联盟组织的专场招聘会上一次性被半导体照明企业录用。
半导体照明封装初级工程师主要分为二大岗位方向：技术方向（研发、工艺）和设备方向。本次培训主要针对技术方向，侧重于LED封装技术研究及产品开发以及生产制造过程的设计与控制。学员经过培训考核合格后，就职方向主要为LED企业特别是封装企业技术员、助理工程师等技术岗位或相关辅助岗位。
鉴于目前华东地区半导体照明行业专业工程人才紧缺的状况，经联盟授权，南京工业大学将于2011年10月开始在江苏省南京市举办首期“半导体照明封装初级工程师职业资格认证”培训班(简称“CCPE(level1)南京一期”)。现面向相关专业学生和社会人员招生。
二、培训目标
1．按照《规范》配套培训体系，帮助学员掌握系统的半导体照明封装理论知识；
2．帮助学员完善和丰富实际操作经验，提高综合素质；
3．培养学员成为合格的封装初级工程师，提高职业竞争力；
4．为学员在半导体照明封装领域职业发展奠定坚实的基础；
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